[实用新型]芯片尺寸封装用基板无效
| 申请号： | 200720005404.5 | 申请日： | 2007-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN201063341Y | 公开（公告）日： | 2008-05-21 |
| 发明（设计）人： | 白金泉;黄志恭 | 申请（专利权）人： | 白金泉;黄志恭 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 尺寸 封装 用基板 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片尺寸封装用基板，其特征在于包含有：
一承载层；
一作用层；
该承载层是由金属所制成，其上至少设有一第一通孔；
该作用层具有一由金属制成的基层以及一电性绝缘层，该绝缘层是贴合于该承载层与该基层之间；
该作用层相对于该第一通孔的位置上设有一第二通孔，并使其孔径是大于该第一通孔的孔径用以于该第一通孔周缘形成一肩部。
2.依据权利要求1所述的芯片尺寸封装用基板，其特征在于：该承载层的厚度是大于该基层。
3.依据权利要求1所述的芯片尺寸封装用基板，其特征在于：该承载层是在该基层与该绝缘层结合形成该作用层后再与该绝缘层结合。
4.依据权利要求1所述的芯片尺寸封装用基板，其特征在于：该肩部是呈环状。
5.依据权利要求1所述的芯片尺寸封装用基板，其特征在于：该肩部具有多数第一焊点，该基层上表面位于该第二通孔周缘的部位上设有多数第二焊点。
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