[发明专利]芯片分类装置与方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种芯片分类装置与方法，特别是有关于一种应 用影像撷取装置于检测芯片表面缺陷的芯片分类装置与方法。

背景技术

目前半导体组件测试大都使用自动测试系统(Automatic Test Equipment，ATE)来进行测试，检测完的晶圆经过切割成为芯片(die)， 再利用芯片分类机(dice sorter)将芯片放置于匣盘(tray)上，送至后续制 程机台。

图1显示一已知芯片分类方法的流程图。步骤11表示提供一晶圆， 该晶圆已切割为多个的芯片；步骤12表示将该晶圆移至一晶圆平台， 该晶圆平台可承载前述的晶圆；步骤13表示提供一匣盘，该匣盘上具 有多个的容置空间可容纳前述的芯片；步骤14表示将匣盘安置于一匣 盘输送装置；步骤15表示通过一芯片拾取头，将晶圆上的芯片移至该 匣盘的容置空间；步骤16表示输出该匣盘；步骤17表示由目视检验 人员对匣盘上的芯片进行随机检查。

由于在进行芯片取放时，芯片分类机的芯片拾取头会接触到芯片 表面，当芯片拾取头接触芯片力量过大时，芯片表面会因此而产生刮 伤(scratch)，或是芯片拾取头在进行多次取放芯片后产生磨损，而将粉 尘(particle)残留于芯片表面，上述芯片表面的刮伤或粉尘对于后续制程 的良率具有很大的影响。

为避免上述芯片表面的刮伤或粉尘影响后续制程的良率，在芯片 取放后，必须由目视检验人员对匣盘上的芯片进行抽检，然而以目视 检验人员对匣盘上的芯片进行抽检常会有品质不稳定的状况发生，例 如因为不同人员对于缺陷的判断标准不一，造成通过检验的芯片品质 不稳定，而且当芯片拾取头不良造成芯片表面刮伤或是残留粉尘时， 以目视检验人员对芯片进行抽检的方式并不能及时将不良的芯片拾取 头停机，不良的芯片拾取头仍会继续取放芯片，造成后续取放的芯片 刮伤或残留粉尘，而影响后续制程的良率。

鉴于上述已知技术所存在的缺点，有必要提出一种芯片分类装置 与方法，应用于检测芯片的表面缺陷，藉以改善人员目视检验品质不 稳定的问题，并同时避免不良的芯片拾取头继续取放芯片，而造成芯 片刮伤或残留粉尘。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片分类装置与方法，应用于检测芯 片的表面缺陷，藉以改善人员目视检验品质不稳定的问题，并同时避 免不良的芯片拾取头继续取放芯片，而造成芯片刮伤或残留粉尘。

根据上述的目的，本发明揭露一种芯片分类装置与方法，该芯片 分类装置包含：一芯片拾取头，用以将一晶圆上的至少一芯片放入一 匣盘；一影像撷取装置，用以检测该芯片上的一芯片表面，藉以检测 该芯片的表面缺陷；一辅助光源，环设于该影像撷取装置，用以照亮 该芯片表面；一匣盘传送装置，用以传送该匣盘；以及一匣盘堆迭装 置，用以收纳由该匣盘传送装置输出的该匣盘。该芯片分类方法，包 含：通过一芯片拾取头，将一晶圆上的至少一芯片移至一匣盘；通过 一影像撷取装置，检测该芯片上的一芯片表面，其中，该影像撷取装 置包含一辅助光源，环设于该影像撷取装置，用以照亮该芯片表面； 通过一匣盘传送装置，传送该匣盘；以及通过一匣盘堆迭装置，收纳 由该匣盘传送装置输出的该匣盘。

通过本发明的芯片分类装置与方法，不但可以改善人员目视检验 品质不稳定的问题，节省随机检验的人力，并同时可避免不良的芯片 拾取头继续取放芯片，而造成刮伤或残留粉尘的芯片大量产出，并且 可以避免具有表面缺陷的芯片进入后续的制造流程的机台中。

附图说明

图1显示一已知芯片分类方法的流程图。

图2显示根据本发明一较佳实施例的芯片分类方法的流程图。

图3显示根据本发明一较佳实施例的芯片分类装置的俯视示意图。

图4显示图3中影像撷取装置的示意图。

图中符号说明

2     匣盘

3     芯片

4     晶圆

11    提供一晶圆

12    将该晶圆移至一晶圆平台

13    提供一匣盘

14    将该匣盘固定于一匣盘输送装置

15    通过一芯片拾取头，将该晶圆上的芯片移至该匣盘

16    输出该匣盘

17    随机检查该匣盘

21    提供一晶圆