[发明专利]芯片分类装置与方法有效
| 申请号： | 200710111852.8 | 申请日： | 2007-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN101327483A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 赖昌鑫 | 申请（专利权）人： | 京元电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/34 | 分类号： | B07C5/34;G01N21/88 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;陈肖梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 分类 装置 方法 | ||
1.一种芯片分类装置，其特征在于，包含：
一芯片拾取头，用以将一晶圆上的至少一芯片放入一匣盘；
一影像撷取装置，用以检测该芯片上的一芯片表面，藉以检测该 芯片的表面缺陷；
一辅助光源，环设于该影像撷取装置，用以照亮该芯片表面；
一匣盘传送装置，用以传送该匣盘；以及
一匣盘堆迭装置，用以收纳由该匣盘传送装置输出的该匣盘。
2.如权利要求1所述的芯片分类装置，其中上述的影像撷取装置 为一电荷耦合组件。
3.如权利要求2所述的芯片分类装置，其中上述的电荷耦合组件 为130万像素。
4.如权利要求1所述的芯片分类装置，其中上述的辅助光源为一 发光二极管光源。
5.一种芯片分类方法，其特征在于，包含：
通过一芯片拾取头，将一晶圆上的至少一芯片移至一匣盘；
通过一影像撷取装置，检测该芯片上的一芯片表面，其中，该影 像撷取装置包含一辅助光源，环设于该影像撷取装置，用以照亮该芯 片表面；
通过一匣盘传送装置，传送该匣盘；以及
通过一匣盘堆迭装置，收纳由该匣盘传送装置输出的该匣盘。
6.如权利要求5所述的芯片分类方法，其中上述的影像撷取装置 为一电荷耦合组件。
7.如权利要求6所述的芯片分类方法，其中上述的电荷耦合组件 为130万像素。
8.如权利要求5所述的芯片分类方法，其中上述的辅助光源为一 发光二极管光源。
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