[发明专利]用于分类封装芯片的处理机

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于分类预烧(burn-in)测试后的封装芯片的处理机，更具体地说，涉及这样一种分类预烧测试后的封装芯片的处理机，该处理机装配有托盘传送单元，用于将被结合(bound)成包含有预烧测试后的封装芯片的托盘从装载单元传输至卸载单元。

背景技术

在芯片制造工艺之后，对封装芯片进行一系列的测试，以校验其表现是否达到规格。电气测试检查封装芯片的一般性能，并确保其满足特定输入和输出电压、电容、及电流规格。功能测试实际上是执行特定的芯片功能。预烧测试的目的是为了加强芯片与封装件的相互电连接，且预烧测试将芯片本体中的任何污染物带入有源电路中，从而导致失效。早期失效通过执行预烧测试来检测。通过预烧测试的封装芯片从统计学方面讲更加可靠。

预烧测试需要成行成列地将封装芯片插入到预烧板中，并安装在具有温度循环能力的箱室中。在预烧测试期间，电路在处于电偏压(electrical bias)的同时经历循环温度。在接受预烧测试之后，封装芯片通过处理机而被分类成优良封装芯片和劣质封装芯片，该处理机用于分类预烧测试后的封装芯片。

当接收到包含预烧测试后的封装芯片的预烧板时，处理机从预烧板拾取预烧测试后的封装芯片，并将预烧测试后的芯片分类成优良芯片和劣质芯片，且将待接受预烧测试的新封装芯片放到空预烧板中。

处理机包括：主体；装载单元，其设置在主体的一侧，在装载单元中，包含有待接受预烧测试的封装芯片的托盘在进行等待；预烧板，其包含预烧测试后的封装芯片，并且可移动至主体；以及卸载单元，在卸载单元中，被结合成包含有经过预烧测试的优良封装芯片的托盘在进行等待。处理机可进一步包括分类单元，其容纳有通过或未通过预烧测试的优良或劣质封装芯片。

处理机将预烧测试后的封装芯片从预烧板传输至在卸载单元进行等待的空托盘，并且同时，将待接受预烧测试的封装芯片从在装载单元进行等待的托盘传输至已经移除了预烧测试后的封装芯片的预烧板。

此时，在装载单元进行等待的托盘(封装芯片已从其中移除)被传输至卸载单元并再次使用。通过了预烧测试的优良封装芯片被容纳在传输至卸载单元的托盘中。

但是，不总是将所有的封装芯片从托盘移除以传输至卸载单元。在这种情况下，封装芯片保留在托盘中。因此，来自预烧板的封装芯片被放在从装载单元传输的托盘中所保留的封装芯片上。

发明内容

因此，本发明的目的在于一种用于分类预烧测试后的封装芯片的处理机，该处理机具有将托盘从装载单元传输至卸载单元的托盘传输单元，其中，在装载单元中，容纳有待接受预烧测试的封装芯片的托盘在进行等待，在卸载单元中，被结合成容纳有预烧测试后的封装芯片的托盘在进行等待。

根据本发明的一方面，提供了用于分类预烧测试后的封装芯片的处理机，该处理机包括：主体；预烧板，其包含预烧测试后的封装芯片，并且可移动至主体；装载单元，其设置在主体的一侧，并且在装载单元中，容纳有待接受预烧测试的封装芯片的托盘在进行等待；卸载单元，在卸载单元中，被结合成容纳有来自预烧板的预烧测试后的封装芯片的托盘在进行等待；以及托盘传输单元，其将托盘从装载单元传输至卸载单元。

托盘传输单元可包括：保持单元，其保持及释放托盘；转动单元，其转动托盘；以及接合单元，其将保持单元与转动单元接合。

托盘传输单元可进一步包括底架，该底架以将托盘从装载单元传输至卸载单元的方式被设置成可在主体上方移动。

保持单元可包括保持托盘的保持件以及用于移动保持件的第一驱动单元。

第一驱动单元可包括：活塞杆，其连接至保持件并与保持件一起移动；以及空气压力缸，其移动活塞杆。

转动单元可包括转动保持单元和托盘的转动杆以及用于转动转动杆的第二驱动单元。

当转动杆转动时，保持单元以及接合转动杆和保持单元的接合单元与转动杆一起转动。

处理机可进一步包括支撑转动杆的衬套，该衬套设置在转动杆的两端。

根据本发明的另一方面，提供了一种用于分类预烧测试后的封装芯片的处理机，包括：主体；预烧板，其包含预烧测试后的封装芯片，并可移动至主体；装载单元，其设置在主体的一侧，并且在该装载单元中，容纳有待接受预烧测试的封装芯片的托盘在进行等待；卸载单元，在卸载单元中，被结合成容纳有来自预烧板的预烧测试后的封装芯片的托盘在进行等待；以及托盘传输单元，其将托盘从装载单元传输至卸载单元，并在将托盘从装载单元传输至卸载单元期间利用所保留封装芯片的自重通过转动托盘将保留在托盘中的封装芯片从托盘移除。