[发明专利]用于分类封装芯片的处理机

权利要求书

1.一种用于分类封装芯片的处理机，包括：

主体；

装载单元，其设置在所述主体的一侧，并且在所述装载单元中，容纳有待接受预烧测试的封装芯片的托盘在进行等待；

预烧板，其容纳预烧测试后的封装芯片，所述预烧板可在所述主体中的工作空间中移动；

卸载单元，在所述卸载单元中，被结合成容纳有来自所述预烧板的预烧测试后的封装芯片的托盘在进行等待；

分类单元，其容纳有从所述预烧板拾取的劣质封装芯片；以及

托盘传输单元，其在将所述托盘从所述装载单元传输至所述卸载单元期间，通过转动所述托盘将保留在所述托盘中的封装芯片从所述托盘中移除。

2.根据权利要求1所述的用于分类封装芯片的处理机，其中，所述托盘传输单元包括：

保持单元，其保持和释放所述托盘；

转动单元，其转动所述托盘；以及

接合单元，其将所述保持单元与所述转动单元接合。

3.根据权利要求2所述的用于分类封装芯片的处理机，其中，所述托盘传输单元包括底架，所述保持单元设置于所述底架。

4.根据权利要求2所述的用于分类封装芯片的处理机，其中，所述保持单元包括保持所述托盘的保持件以及用于移动所述保持件的第一驱动单元。

5.根据权利要求4所述的用于分类封装芯片的处理机，其中，所述第一驱动单元包括连接至所述保持件的活塞杆以及使得所述活塞杆能够伸缩的空气压力缸。

6.根据权利要求3所述的用于分类封装芯片的处理机，其中，所述转动单元进一步包括被设置成可相对于所述底架而转动的转动杆以及用于转动所述转动杆的第二驱动单元。

7.根据权利要求6所述的用于分类封装芯片的处理机，其中，当所述转动杆转动时，保持单元以及将所述转动杆与所述保持单元接合的接合单元与所述转动杆一起转动。

8.根据权利要求6所述的用于分类封装芯片的处理机，其中，支撑所述转动杆的衬套设置于所述转动杆的两端。

9.一种用于分类封装芯片的处理机，包括：

主体；

预烧板，其包含预烧测试后的封装芯片，所述预烧板可移动至所述主体；

装载单元，其将待接受测试的封装芯片装载到所述预烧板上；

卸载单元，在所述卸载单元中，被结合成容纳有来自所述预烧板的测试后的封装芯片的托盘在进行等待；以及

托盘传输单元，其将托盘从所述装载单元传输至所述卸载单元，并且在将所述托盘从所述装载单元传输至所述卸载单元期间，通过转动所述托盘利用保留的封装芯片的自身重量将保留在所述托盘中的所述封装芯片从所述托盘移除。

10.根据权利要求9所述的用于分类封装芯片的处理机，其中，所述托盘传输单元包括：

保持单元，其保持和释放所述托盘；

底架，所述保持单元设置于所述底架；

转动单元，其被设置成可相对于所述底架转动，并转动所述托盘；以及

接合单元，其将所述保持单元与所述转动单元接合。

11.一种设置于用于分类封装芯片的处理机的托盘传输单元，所述处理机包括：主体；预烧板，其包含预烧测试后的封装芯片，所述预烧板可移动至所述主体；装载单元，其设置在所述主体的一侧，并且在所述装载单元中，容纳有待接受预烧测试的封装芯片的托盘在进行等待；以及卸载单元，在所述卸载单元中，被结合成容纳来自所述预烧板的测试后的封装芯片的托盘在进行等待，所述托盘传输单元在将所述托盘从所述装载单元传输至所述卸载单元期间，通过转动所述托盘将保留在所述托盘中的封装芯片移除。

12.根据权利要求11所述的托盘传输单元，包括：

保持单元，其保持和释放所述托盘；

底架，所述保持单元设置于所述底架；

转动单元，其被设置成可相对于所述底架转动，并转动所述托盘；以及

接合单元，其将所述保持单元与所述转动单元接合。