[实用新型]一种芯片组件的散热装置无效
| 申请号： | 99207638.2 | 申请日： | 1999-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN2377680Y | 公开（公告）日： | 2000-05-10 |
| 发明（设计）人： | 陈茂钦 | 申请（专利权）人： | 爱美达股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人： | 穆魁良 |
| 地址： | 台湾省台北县汐止*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片组件的散热装置,具有可对应设置在芯片组件依附的PC板表面的本体,本体具有导热特性,芯片组件依附的PC板表面预设有用作固定的扣孔,本体内面对应芯片组件位置设有相对的凸缘,凸缘表面设有具有导热特性的缓冲体,本体表面对应PC板既定的扣孔设有相对的穿孔,固定元件穿过本体的穿孔和设在PC板上的对应的扣孔,并扣结固定,凸缘表面的缓冲体贴靠在芯片组件表面。它可以对芯片工作瞬间产生的高温进行散热,以提供足够的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 组件 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种芯片组件的散热装置，其特征在于：具有可对应设置在芯片组件依附的PC板表面的本体，本体具有导热特性，芯片组件依附的PC板表面预设有用作固定的扣孔，本体内面对应芯片组件位置设有相对的凸缘，凸缘表面设有具有导热特性的缓冲体，本体表面对应PC板既定的扣孔设有相对的穿孔，固定元件穿过本体的穿孔和设在PC板上的对应的扣孔，并扣结固定，凸缘表面的缓冲体贴靠在芯片组件表面。
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