[实用新型]一种芯片组件的散热装置无效
| 申请号： | 99207638.2 | 申请日： | 1999-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN2377680Y | 公开（公告）日： | 2000-05-10 |
| 发明（设计）人： | 陈茂钦 | 申请（专利权）人： | 爱美达股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人： | 穆魁良 |
| 地址： | 台湾省台北县汐止*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 组件 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片组件的散热装置，其特征在于：具有可对应设置在芯片组件依附的PC板表面的本体，本体具有导热特性，芯片组件依附的PC板表面预设有用作固定的扣孔，本体内面对应芯片组件位置设有相对的凸缘，凸缘表面设有具有导热特性的缓冲体，本体表面对应PC板既定的扣孔设有相对的穿孔，固定元件穿过本体的穿孔和设在PC板上的对应的扣孔，并扣结固定，凸缘表面的缓冲体贴靠在芯片组件表面。
2.如权利要求1所述的一种芯片组件的散热装置，其特征在于：固定元件包括一插榫与一穿设在插榫身部的弹簧，插榫尾部设有两对开的倒扣，倒扣经对合压缩后穿过本体的穿孔与PC板的扣孔。
3.如权利要求1所述的一种芯片组件的散热装置，其特征在于：固定元件可为铆钉、插销、偏心榫件或锁紧螺栓元件。
4.如权利要求1或2所述的一种芯片组件的散热装置，其特征在于：本体外框略为向内面凸出。
5.如权利要求1或2所述的一种芯片组件的散热装置，其特征在于：缓冲体为一种不导电的PAD贴布，且表面具有可粘贴在芯片组件表面的散热膏。
6.如权利要求1所述的一种芯片组件的散热装置，其特征在于：在PC板的双面对应处分别设置相同的具有导热特性的缓冲体及本体，固定元件穿过一端本体的穿孔和设在PC板上的对应的扣孔，再穿过另一端本体的穿孔，扣结固定。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱美达股份有限公司，未经爱美达股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/99207638.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
