[实用新型]一种芯片组件的散热装置

说明书

本实用新型涉及一种散热装置，尤指一种应用在芯片组件表面的散热装置。

随着电子、信息业的飞速发展，所需使用的芯片大都有较高的运算速度，运算速度的提高，使芯片相对工作温度亦大幅提高。此类高运算速度的芯片目前己普遍运用在各种电子设备中，如微机中的介面卡即设有此类芯片，又如微机存储器(DRAM或DIMM)目前已研制开发至1GB以上的阶段，工作温度颇高，虽在微机外壳设有散热风扇，却无法有效地针对此种芯片做散热工作，即不足以符合该芯片的散热需求。这样芯片在工作温度过高的环境中持续工作，将因过热而影响运算功能及效率甚至导致死机。因而，在该类高运算效率的芯片上装设散热装置，应是十分必要的设计。

本实用新型的目的是要提供一种应用在芯片组件表面的散热装置，它可以对芯片工作瞬间产生的高温进行散热，以提供足够的散热效果。

本实用新型的目的是这样实现的：一种芯片组件的散热装置，具有可对应设置在芯片组件依附的PC板表面的本体，本体具有导热特性，芯片组件依附的PC板表面预设有用作固定的扣孔，本体内面对应芯片组件位置设有相对的凸缘，凸缘表面设有具有导热特性的缓冲体，本体表面对应PC板既定的扣孔设有相对的穿孔，固定元件穿过本体的穿孔和设在PC板上的对应的扣孔，并扣结固定，凸缘表面的缓冲体贴靠在芯片组件表面。

固定元件包括一插榫与一穿设在插榫身部的弹簧，插榫尾部设有两对开的倒扣，倒扣经对合压缩后穿过本体的穿孔与PC板的扣孔。

固定元件可为铆钉、插销、偏心榫件或锁紧螺栓元件。

本体外框略为向内面凸出。

缓冲体为一种不导电的PAD贴布，且表面具有可粘贴在芯片组件表面的散热膏。

在PC板的双面对应处分别设置相同的具有导热特性的缓冲体及本体，固定元件穿过一端本体的穿孔和设在PC板上的对应的扣孔，再穿过另一端本体的穿孔，扣结固定。

由上述本实用新型的特殊设计，构成如下的特点：(1)利用具有绝佳导热性的缓冲体将芯片组件工作瞬间所产生的高温传递到本体表面均匀扩散，散热效果好；(2)利用缓冲体本身具有适当弹性的设计，可以弥补芯片组件各芯片间的高低落差，并提供缓冲的功效，以避免损伤各芯片表面微细的锡球，具有保护作用；(3)由缓冲体的不导电的良好绝缘特性设计，可防止产生对外的电磁干扰。

下面结合附图详细说明依据本实用新型提出的一种芯片组件的散热装置的具体结构和工作原理。

图1为本实用新型的构造分解示意图。

图2为本实用新型扣结在PC板上的状态立体图。

图3为图2的侧剖示意图。

图4为本实用新型扣结在双面皆有芯片组件的PC板上的状态示意图。

图5为图4扣结完成的侧剖示意图。

如图1所示，本实用新型所述的散热装置，具有一本体1，可与PC4板固定连接，PC板上设置芯片组件41，本体1具有导热性质，而芯片组件41依附的PC板4表面预设有若干个既定的扣孔44供固定。其中：本体1的外框11略为向内面凸出，而本体1内面对应芯片组件41位置凸设有相对的凸缘12，且该凸缘12表面贴设有缓冲体2，本体1表面对应PC板4既定的扣孔44开设有相对的穿孔13，各穿孔13处设置一固定元件3。缓冲体2为一种不导电的PAD贴布，且表面带有散热膏可粘贴在芯片组件41表面。该固定元件3包含一插榫31与一穿设在插榫31身部的弹簧32，该插榫31尾部切设有两对开的倒扣33，该倒扣33经对合压缩可穿过本体1的穿孔13与PC板4的扣孔44。该固定元件3预先穿设在穿孔13，即插榫31尾部的倒扣33经对合压缩后穿过穿孔13再对开，利用弹簧32的弹性使两倒扣33扣结在本体1内面。

如图2、3所示，本散热装置在与芯片组件41依附的PC板4相扣结时，利用各固定元件3穿设在PC板4对应的扣孔44并扣结固定，利用插榫31尾部的倒扣33经对合压缩后穿过穿PC板4对应的扣孔44再对开，利用弹簧32的弹性可使两倒扣33扣结在PC板4背面，进而形成本体1与PC板4的扣结固定状态。此时本体1的外框贴靠在PC板4表面，且凸缘12表面的缓冲体2亦贴靠在芯片组件41表面，可将芯片组件41工作瞬间所产生的高温传递至本体1表面散热，以提供足够的散热效果。利用缓冲体2本身具有适当挠性的设计，可以弥补芯片组件41各芯片42间的高低落差，并提供缓冲的功效，避免损伤各芯片42表面微细的锡球43，达到保护作用。另由该缓冲体2不导电的良好绝缘特性设计，可防止产生对外的电磁干扰。