[发明专利]芯片尺寸封装及其制造方法无效
| 申请号： | 99108864.6 | 申请日： | 1999-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN1241815A | 公开（公告）日： | 2000-01-19 |
| 发明（设计）人： | 朴相昱;金芝连 | 申请（专利权）人： | 现代电子产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/28;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 杨梧 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种芯片尺寸封装及其制造方法。在半导体芯片10的上面形成凹部11,在凹部11的底面中央及两侧形成焊盘20和绝缘盘30。各盘20、30由金属丝40连接,将密封剂50埋入凹部11内。此时,使金属丝40的中间部自密封剂50露出,在该露出的金属丝40的部分形成凸起60,将焊球70置于凸起60上。这样,由于密封剂50不从半导体芯片10突出,故半导体芯片10的厚度等于封装的厚度,可实现封装的轻薄化。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 尺寸 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种芯片尺寸封装，其特征在于，包括：上面形成凹部，在所述凹部的底面配置多个焊盘的半导体芯片；一端连接在所述焊盘上的金属丝；使所述金属丝的一部分露出地埋入凹部、表面与所述半导体芯片的表面形成同一平面的密封剂；在自所述密封剂露出的金属丝上形成的凸起；及置于所述凸起上的焊球。
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