[发明专利]电路板有效
| 申请号： | 99102221.1 | 申请日： | 1999-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN1236290A | 公开（公告）日： | 1999-11-24 |
| 发明（设计）人： | 表利彦;大胁泰人;伊藤健一郎 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 邹光新,王岳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一种形成于绝缘层上的导体电路的电路板中,在导体电路上形成涂层,端部穿过涂层连接到导体电路上,从而在安装在电路板上的电子元件端部和电路板端部之间获得高可靠性的连接。在涂层表面和端部表面之间设有小于或等于3μm的水平偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
1．一种电路板，包括：绝缘层；在所述绝缘层上形成的导体电路；在所述导体电路上形成的涂层；及穿过所述涂层连接到所述导体电路的端部，其特征在于，在所述涂层表面与所述端部表面之间存在小于或等于3μm的水平偏差。
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