[发明专利]电路板有效
| 申请号： | 99102221.1 | 申请日： | 1999-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN1236290A | 公开（公告）日： | 1999-11-24 |
| 发明（设计）人： | 表利彦;大胁泰人;伊藤健一郎 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 邹光新,王岳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
1．一种电路板，包括：
绝缘层；
在所述绝缘层上形成的导体电路；
在所述导体电路上形成的涂层；及
穿过所述涂层连接到所述导体电路的端部，
其特征在于，在所述涂层表面与所述端部表面之间存在小于或等于3μm的水平偏差。
2．根据权利要求1所述的电路板，还包括在所述涂层上形成的透孔，在所述透孔中形成所述端部并将其连接到从所述透孔露出的所述导体电路的暴露部分。
3．根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述涂层覆盖所述导体电路的上表面和侧表面。
4．根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，通过金属电镀在所述导体电路上形成所述端部。
5．根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导体电路包括至少从包含铜、铝和钨的组中选择的一种成分。
6．根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导体电路的厚度为1至50μm。
7．根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述绝缘层包括至少从包含聚酰亚胺树脂、聚脂树脂或环氧树脂的组中选择的一种成分。
8．根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述绝缘层的厚度为3至50μm。
9．根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述涂层包括至少从包含聚酰亚胺树脂、聚脂树脂或环氧树脂的组中选择的一种成分。
10．根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述涂层的厚度为1至25μm。
11．根据权利要求1所述的电路板，还包括在所述绝缘层下安装的金属基板。
12．根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述金属基板包括至少从包含不锈钢、磷青铜和铜的组中选择的一种成分。
13．根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述金属基板的厚度为5至50μm。
14．根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述端部的表面比所述涂层的表面的位置低。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/99102221.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：带有能收拢内裤护翼的卫生吸收物品
- 下一篇：高速缓存污染免除指令
