[发明专利]电路板

说明书

本发明涉及一种电路板，电路板包括：在绝缘层上形成导体电路，在导体电路上形成涂层，以及透过涂层连接到导体电路的端部。

近年来，随着电子设备的复杂化和高速发展，需要在安装有半导体器件或磁头这样的电子元件的电路板上进行若干形式的微加工。应当说明，电子设备的可靠性取决于机械加工的准确性。

通常，在电路板上安装用于连接电子元件的端部。该端部表面由铜(Cu)、镍(Ni)、金(Au)等制成。传统电路板上的端部是这样制造的：导体电路的表面经过金属电镀并在表面形成有透孔的涂层。具体地说，在图4所示的端部上，从涂层3的透孔33曝光的电镀表面构成了端部表面。在图4中，端部8的表面是由电镀金薄膜制成的。

安装在这种电路板上的电子元件的端部与电路板的端部一般是通过一个金属球彼此连接的。

但是，通常在图4所示的传统电路板的端部，在涂层表面和端部表面(导体电路表面)之间有一个4μm或更多的水平偏差30。水平偏差与涂层的厚度相对应。如图5所示，这种水平偏差的存在可能导致通过金属球34实现的电子元件31的端部32和电路板的端部8之间的连接不可靠。也就是说，在图5中，所用的金属球34与电路板的端部8相接触，但不与电子元件的端部32相接触。

本发明的目的是解决上述问题，提供一种可以在安装在电路板上的电子元件的端部和电路板的端部之间建立高可靠性连接的电路板。电路板包括：绝缘层；在绝缘层上形成导体电路；在导体电路上形成涂层；以及透过涂层连接到导体电路的端部，其中，在涂层表面和端部表面之间有一个小于或等于3μm的水平偏差。

图面说明：

图1是本发明所述电路板的一个实施例的主体部分的剖面图；

图2是本发明所述电路板端部和电子元件端部之间连接关系的剖面图；

图3是本发明所述电路板的一个实施例的主体部分的剖面图；

图4是根据本发明相关技术所述的一例电路板的主体部分的剖面图；

图5是根据本发明相关技术所述的电路板端部和电子元件端部之间连接关系的剖面图；

图6至11是分步显示本发明所述电路板制造过程的剖面图；

图12是一例配有电路的悬吊基板的透视图；

图13是沿图12 A-A线的剖面图；及

图14是沿图12 B-B线的剖面图。

本发明所述的电路板包括：在绝缘层2上形成的导体电路1，在导体电路上形成的涂层3，以及穿过所述涂层连接到导体电路的端部4，其中，在涂层表面和端部表面之间有一个非常小的水平偏差30。

在本发明中，水平偏差小于或等于3μm，小于或等于2μm更好，最理想的是小于或等于1μm。

如图2所示，安装在本发明所述电路板上的电子元件的端部和电路板的端部是通过金属球34连接的。金属球34与电子元件的端部32和电路板的端部4相切。

金属球可以由焊料、金等制成，最好是金。

通常，端部之间使用金球的连接方式可以通过金球粘合工艺来完成。具体地说，在金制的金属丝的末梢与电路板和电子元件的端部接触的同时，将其局部高温加热以使其熔融。这样，金属球就形成于两个端部之间。从而，两个端部就可以彼此连接。

本发明所述的电路板最好用于电路板的端部表面与电子元件的端部表面相垂直的情况。

根据本发明所述的电路板，至少包括：在绝缘层上安装有导体电路的结构，也包括在绝缘层2的下面设置金属基板5的结构。

在本发明中，导体电路可以由铜、铝、钨制成，但通常是由铜制成。

导体电路的厚度通常是1-50μm。

在本发明中，绝缘薄膜可以由聚酰亚胺树脂、聚脂树脂或环氧树脂制成，最好是聚酰亚胺树脂。

绝缘薄膜的厚度一般是3-50μm。

本发明中，在导体电路上形成的涂层可以由聚酰亚胺树脂、聚脂树脂、环氧树脂等制成，最好是聚酰亚胺树脂。

涂层的厚度一般是1-25μm，最好是5-25μm。

涂层和绝缘层可以采用相同的材料和相同的厚度。

在本发明中，如图3所示，在绝缘层上形成的金属基板是由不锈钢、磷青铜、铜制成，最好是不锈钢。

金属基板的厚度一般是5-50μm。

下面结合图3所示的在绝缘层2下面设有金属基板的电路板来说明本发明所述电路板的制造方法。

特别要指出的是，虽然假定图3中导体电路1由铜制成，绝缘层2和涂层3由聚酰亚胺树脂制成，金属基板由不锈钢制成，但根据本发明所述电路板的制造方法不应仅限于这种假定中。