[发明专利]重型机械设备之机座面的贴板焊修再生法无效
申请号: | 98101180.2 | 申请日: | 1998-04-10 |
公开(公告)号: | CN1078511C | 公开(公告)日: | 2002-01-30 |
发明(设计)人: | 王兆鹏;吴金文;吴煌龙;郑文昭;朱福成 | 申请(专利权)人: | 中国钢铁股份有限公司 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 李树明 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种重型机械设备之机座面的贴板焊修再生法,依序包含磨耗处量测、铣切、贴板设计、钻孔、贴板定位、焊接及平面加工步骤,选取金属性贴板,利用顶压装置的施压,使金属性贴板密贴定位于机座上,再配合贴板上填塞孔,将贴板上的每一填塞孔逐一以焊道填满,并在贴板的四周缘施以焊道连结,使贴板进行内、外焊接的固定作业,而可达到作业迅速与降低作业成本的功效。$#! | ||
搜索关键词: | 重型机械 设备 机座 贴板 再生 | ||
【主权项】:
1.一种重型机械设备之机座面的贴板焊修再生法,依序包含磨耗处量测、铣切及平面加工的步骤,磨耗处量测步骤是先量测机座面的磨耗处的最大磨损量,铣切步骤是切除磨耗处形成一加工面,平面加工步骤是以加工机对固定在机座上的贴板的表面粗加工,量测并检查贴板表面的平面度後施以精加工,其特征在於:在该铣切步骤之后、平面加工之前还包含贴板设计、钻孔、贴板定位、焊接的步骤:贴板设计步骤是参考所测得的最大磨损量或铣切步骤所得的加工面大小而选取的金属性贴板;钻孔步骤是在该贴板上钻设互相分开的多数个填塞孔;贴板定位步骤是将贴板移至机座的加工面上,藉一顶压装置将该贴板顶实於加工面上,使贴板与加工面密贴,然後施予局部区域点焊,以定位贴板於机座的加工面上;焊接步骤是利用焊接将贴板的每一填塞孔逐一以焊道填满,并在贴板的四周缘施以填角焊连结,以固定贴板於机座上。
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