[发明专利]重型机械设备之机座面的贴板焊修再生法无效

专利信息
申请号: 98101180.2 申请日: 1998-04-10
公开(公告)号: CN1078511C 公开(公告)日: 2002-01-30
发明(设计)人: 王兆鹏;吴金文;吴煌龙;郑文昭;朱福成 申请(专利权)人: 中国钢铁股份有限公司
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 李树明
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 重型机械 设备 机座 贴板 再生
【权利要求书】:

1.一种重型机械设备之机座面的贴板焊修再生法,依序包含磨耗处量测、铣切及平面加工的步骤,磨耗处量测步骤是先量测机座面的磨耗处的最大磨损量,铣切步骤是切除磨耗处形成一加工面,平面加工步骤是以加工机对固定在机座上的贴板的表面粗加工,量测并检查贴板表面的平面度後施以精加工,其特征在於:在该铣切步骤之后、平面加工之前还包含贴板设计、钻孔、贴板定位、焊接的步骤:

贴板设计步骤是参考所测得的最大磨损量或铣切步骤所得的加工面大小而选取的金属性贴板;

钻孔步骤是在该贴板上钻设互相分开的多数个填塞孔;

贴板定位步骤是将贴板移至机座的加工面上,藉一顶压装置将该贴板顶实於加工面上,使贴板与加工面密贴,然後施予局部区域点焊,以定位贴板於机座的加工面上;

焊接步骤是利用焊接将贴板的每一填塞孔逐一以焊道填满,并在贴板的四周缘施以填角焊连结,以固定贴板於机座上。

2.如权利要求1所述的重型机械设备之机座面的贴板焊修再生法,其特征在於:

贴板设计步骤中所钻设的填塞孔,其孔径不低於15mm,且填塞孔的孔径为该贴板厚度的三分之一至二分之一。

3.如权利要求1所述的重型机械设备之机座面的贴板焊修再生法,其特征在於:

在贴板定位步骤中的顶压装置是千斤顶。

4.如权利要求1所述的重型机械设备之机座面的贴板焊修再生法,其特征在於:

贴板设计步骤中还包括配合考量贴板的重量与刚性,并同时考量机座的加工面的形状与大小来分割贴板。

5.如权利要求1所述的重型机械设备的机座面的贴板焊修再生法,其特征在於:

在铣切步骤中,当铣切到机座上的锁固螺孔时,在贴板定位步骤前增加一钻孔步骤,该钻孔步骤包括将已铣切毕的机座的加工面上钻设具深度的连结孔、在每一连结孔中各置入一经冷冻收缩且内部具有螺纹的套筒,使套筒在常温下因热胀而与连结孔壁面间相密贴,并且顶部凸出连结孔壁面,在贴板相对於该连结孔的位置上钻设出对应容纳该套筒顶部的穿孔。

6.如权利要求5所述的重型机械设备之机座面的贴板焊修再生法,其特征在於:

贴板定位步骤还包括使贴板上的穿孔对准加工面上的连结孔及使连结孔中的套筒顶部伸入贴板的穿孔中,并且焊接步骤包括将显露在贴板上的每一套筒周缘施予填角焊连结。

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