[发明专利]不导电的构成条带或者应用器件的基体,其上形成有多个支撑元件有效
| 申请号： | 97192423.6 | 申请日： | 1997-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN1212063A | 公开（公告）日： | 1999-03-24 |
| 发明（设计）人： | P·斯塔姆普卡;M·胡伯;G·施劳德;P·斯特里格尔;H·G·门施 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 马铁良,王忠忠 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 不导电的构成条带或者应用器件的基体(2),其上形成有多个支撑元件,尤其是形成在芯片卡中,其中基体(2)的一侧具有导电接触面(6),其位于确定支撑元件的大小的外部轮廓线(4)的内部,基体(2)的另一侧具有导体结构(9、10、11、14、15),其在外部轮廓线(4)的内部至少构成用于至少一个待接触的线圈和至少一个半导体芯片的接触弹簧(11),在每一个外部轮廓线(4)的外部,凹槽(13)位于基体(2)中,以此为了检测的目的,在半导体芯片的线圈端子处从接触面一侧能够实现插取,只要该支撑元件还位于条带或者应用器件中。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 构成 条带 或者 应用 器件 基体 形成 有多个 支撑 元件 | ||
【主权项】：
1．不导电的构成条带或者应用器件的基体(2)，其上形成有多个支撑元件，尤其是形成在芯片卡中，其中基体(2)的一侧具有导电接触面(6)，其位于确定支撑元件的大小的外部轮廓线(4)的内部，其特征在于，基体(2)的另一侧具有导体结构(9、10、11、14、15)，其在外部轮廓线(4)的内部至少构成用于至少一个待接触的线圈和至少一个半导体芯片的接触弹簧(11)，并且，在每一个外部轮廓线(4)的外部，凹槽(13)位于基体(2)中，以此为了检测的目的，在半导体芯片的线圈端子处从接触面一侧能够实现插取，只要该支撑元件还位于条带或者应用器件中。
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