[发明专利]不导电的构成条带或者应用器件的基体,其上形成有多个支撑元件

权利要求书

1．不导电的构成条带或者应用器件的基体(2)，其上形成有多个支撑元件，尤其是形成在芯片卡中，其中基体(2)的一侧具有导电接触面(6)，其位于确定支撑元件的大小的外部轮廓线(4)的内部，其特征在于，

基体(2)的另一侧具有导体结构(9、10、11、14、15)，其在外部轮廓线(4)的内部至少构成用于至少一个待接触的线圈和至少一个半导体芯片的接触弹簧(11)，并且，

在每一个外部轮廓线(4)的外部，凹槽(13)位于基体(2)中，以此为了检测的目的，在半导体芯片的线圈端子处从接触面一侧能够实现插取，只要该支撑元件还位于条带或者应用器件中。

2．如权利要求1的基体，其特征在于，该凹槽(13)作为与导体结构(10、11、14、15)相连的通孔构成，并且分别与一个相对较小的附加的在外部轮廓线(4)的外部设置的接触面(6)相连。

3．如权利要求1的基体，其特征在于，在与接触面一侧相对立的一侧上，该凹槽(13)分别通过导电的与导体结构(10、11)相连的表面覆盖。

4．如权利要求1的基体，其特征在于，该凹槽(13)作为与导体结构(10、11、14、15)相连的通孔构成，并且该凹槽(13)分别与位于外部轮廓线(4)之内的接触面(5)相连。