[发明专利]不导电的构成条带或者应用器件的基体,其上形成有多个支撑元件

说明书

通过这些基体分开的支撑元件从图8和图9公知在EP0671705A2这。这些支撑元件形成在芯片卡中，其可以通过许多接触面接触的工作，也可以通过天线线圈，例如变换器连接无接触的工作。

芯片卡的支撑元件用于机械支撑芯片卡并且另外含有与芯片接触所必需的接触面。其应用器件于有接触的芯片卡中，以使插取芯片卡只需通过接触面就可以实现，并且在所谓的组合卡中借助于卡中的和/或支撑元件上的或卡中上的导体条能够另外实现无接触的插取。该导体条有利的与半导体芯片的线圈端子相连。

该支撑元件一般不是单个的而是形成在由非导电材料构成的较大的模件的纵向条带或者大面积的应用器件上。此条带或者应用器件-下面称为基体-然后通过冲压形成凹槽，其一侧覆盖有铜膜，其例如通过腐蚀形成，以此形成用于各个支撑元件的接触面。所有导电的结构细导体导电的相互连接，以此实现电镀的上表面的加工。

半导体芯片固定在与接触面相反的基体的一侧，并且借助于连线通过凹槽与接触面电连接。在半导体芯片的功能检测之前，在条带或应用器件中，该细导体通过冲压分开，以使接触面相互电绝缘。

在EP0671705A2中，半导体芯片的线圈端子通过凹槽在基体中与基体的背离芯片的一侧的接触面相连。天线线圈的端头通过凹槽与此接触面并进一步与两个接触面相连。此接触面也可以作为线圈和半导体芯片之间的连接元件。但缺点是半导体芯片的线圈端子从接触面一侧插入，然后该支撑元件成为一体。

上述发明的任务在于给出形成在基体上的支撑元件。其中，待安装的半导体芯片的线圈端子从接触面插入，只要支撑元件位于条带或应用器件中，并且在一体化之后不允许插取的可能性。

此任务按照权利要求1通过条带或者应用器件形成的不导电的金属加工的基体上的支撑元件解决，其中基体的另一侧含有导体结构，支撑元件的外部轮廓线的内部构成用于至少一个待接触的线圈和至少一个半导体芯片的接触元件，并且外部轮廓线的外部是基体中的凹槽，以此为了检测能够从接触面一侧插取半导体芯片的线圈端子，只要支撑元件还位于条带或者应用器件之中。

以此能够检测半导体芯片，只要该支撑元件还没有从条带或者应用器件中分离。该基体中的凹槽允许了在基体的芯片一侧从接触面侧进行的插取。如果支撑元件已经从条带或者应用器件中分离，该凹槽不再成为支撑元件的组成部分，因为其位于外部轮廓线的外部。以此在一体化的支撑元件的情况下，不再能够实现在半导体芯片的线圈端子处的从接触面一侧的插取。如果支撑元件位于卡中并且通过天线能够实现无接触的线圈端子的插取，则不能够达到监听或者干扰以及无接触的数据传输的电存取或者控制。

为了能够在半导体芯片的线圈端子处实现简单的检测存取，以优选的方式该凹槽通过导电膜覆盖，该导电膜与导体结构相连，通过该导体结构半导体芯片与该线圈相连。检测针以简单的方式能够通过凹槽加在该表面上。

另一个实施结构含有的凹槽在基体的接触面一侧通过导电面覆盖，该导电面由通孔通过凹槽与基体的芯片一侧的导体结构相连。该通孔在此能够完全填充该凹槽或者只覆盖该凹槽的壁。

下面通过附图结合实施例详细说明本发明。图为：

图1基体条带的剖面图的前视图，

图2基体条带的剖面图的背视图。

图1示出了含有条带1的剖面图，其上形成有成对的四个支撑元件。也能够在条带上设置比相邻的两个支撑元件多的支撑元件。该条带含有不导电的基体2，其材料可以例如是玻璃纤维强化的环氧树脂。

基体2沿着两边含有孔3，例如在具有半导体芯片或者功能检测的条带的模件的情况下，该孔3借助于伸入孔3中的夹子继续延伸。

支撑元件的外部轮廓通过间断线4标出。完整的支撑元件沿着线4从条带1中冲压出或者通过相似方式分开。

不导电的基体2通过金属膜，优选为铜膜进行加工。通过随后的腐蚀形成该金属膜，以使形成在支撑元件的外部轮廓线4内的接触面5以及位于支撑元件的外部轮廓线4之外的其他的接触面6。该接触面5、6通过细导体7与围绕外部轮廓线4的导体8相连并且进一步所有的都相互连接。此短路连接是必需的，因为该接触面5、6进行了电镀加工。

图2示出了基体2的另一侧，其上安装有半导体芯片(未示出)。在此侧含有通过金属膜加工和腐蚀形成的导体结构9、10、11、14、15。