[发明专利]具有施加保护敷层的驱动集成电路的打印头装置及其保护敷层的形成方法无效
| 申请号： | 97190488.X | 申请日： | 1997-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN1082453C | 公开（公告）日： | 2002-04-10 |
| 发明（设计）人： | 长钿隆也 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/345 | 分类号： | B41J2/345 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 打印头装置(10)，特别是热敏打印头具有第一纵向边缘(11a)和与该第一纵向边缘(11a)相对一侧的第二纵向边缘(11b)的绝缘基片(11)，和在该绝缘基片上面设置沿第一纵向边缘(11a)的近旁设置的工作元件(12)，和在驱动该工作元件(12)的所述基片(11)上沿第二纵向边缘(11b)形成的阵列状的多个驱动集成电路(13)，和形成覆盖这些驱动集成电路(13)的树脂保护敷层(17)，所述保护敷层(17)是在其涂敷时形成终端突起(17a)。所述终端突起(17a)是向所述基片(11)上的第二纵向边缘(11b)方向突出，同时位于邻接的两个驱动集成电路(13)之间。$#! | ||
| 搜索关键词： | 具有 施加 保护 驱动 集成电路 打印头 装置 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种打印头装置，是具有终端突起的打印头装置，该装置包括：绝缘基片、工作元件、阵列状的多个驱动集成电路和树脂保护敷层；绝缘基片具有第一纵向边缘以及与第一纵向边缘相对的第二纵向边缘；工作元件设置在该基片上所述第一纵向边缘的近旁；在驱动该工作元件的所述基片上沿第二纵向的边缘形成了阵列状的多个驱动集成电路；树脂保护敷层覆盖这些驱动集成电路；所述保护敷层是在其涂敷形成时所形成的，其特征在于：所述终端突起是朝着所述基片的所述第二纵向边缘的下方突出，所述驱动集成电路是相互间隔配置，所述终端突起是位于邻接的两个驱动集成电路之间。
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