[发明专利]具有施加保护敷层的驱动集成电路的打印头装置及其保护敷层的形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及热敏打印头的具有施加保护敷层的驱动集成电路的打印头装置，尤其涉及保护敷层的形成方法。

背景技术

已有的厚膜型热敏打印头如图9～13所示具有典型构成。也就是说，用符号10”概括表示的热敏打印头包括用铝等热传导性好的金属构成的散热板20”和在该散热板20”上载有氧化铝陶瓷等绝缘材料构成的长方形板状的打印头基片11”。

打印头基片11”有第一纵向边缘11a”和与该第一纵向边缘相对的第二纵向边缘11b”。在打印头基片11”上面设置沿第一纵向边缘11a”形成的条状的发热电阻元件12”和沿第二纵向边缘11b”配置的驱动该发热电阻元件12”的阵列状的多个驱动集成电路13”。

如图10所示，在打印头基片11”上面的发热电阻元件12”的近旁形成有梳齿状的齿部14a”的共用电极14”，齿部14a”潜入发热电阻元件12的下方并延伸。并且，对应共用电极14”的齿部14a”以互为交替的形式形成独立电极15”，这些独立电极15”也潜入发热电阻元件12”的下方，通过邻接共用电极14”的齿部14a”，被区分的发热电阻元件12”的区域(图10中画斜线部分)作为发热点16”而发挥作用。通过驱动集成电路13”当对独立电极15选择通电时，使对应的发热点16”被加热。

如图12所示，使所述各独立电极15”，沿打印头基片11的第二纵向边缘11b”的方向延伸出，通过压焊丝21a”连接每个驱动集成电路13”的输出端。并且，各驱动集成电路13”的输入端通过同样的压焊丝21b”连接，在打印头基片11”上形成的配线图形22”。还有，这些压焊丝21a”、21b”随着驱动集成电路13”被环氧树脂构成的保护敷层17”所覆盖。

以往，所述保护敷层17”形成如下，即，移动有喷出喷嘴的分配器，将所述驱动集成电路13”以及压焊丝21a”、21b”涂敷粘性流动状态的环氧树脂，将打印头基片11”投入加热炉，硬化所述环氧树脂。

在这种热敏打印头的领域中，尽可能朝小型化努力。具体来说，由于可根据预定的印字幅度变动打印头基片11”的长度尺寸，尽可能使打印头基片11”的宽度尺寸朝小型化努力。因此，也有必要在基片的宽度方向的限定范围内适当形成所述保护敷层17”。为此，根据使用分配器的涂敷阶段的环氧树脂的粘性，应该使用粘性较大的环氧树脂，粘度低的环氧树脂在涂敷阶段容易流到限定范围之外。

使用粘性高的环氧树脂时，图11中用箭头所示，需要沿螺旋状路径进行涂敷，也就是说，从驱动集成电路13”的阵列一端开始，对驱动集成电路13”和独立电极15”进行连接的压焊丝21a”涂敷一系列的树脂之后(参照图12)，折回驱动集成电路13”阵列的另一端，对驱动集成电路13”和配线图形22”进行连接的压焊丝21b”涂敷一系列的树脂，再折回驱动集成电路13”所述一端的内侧，如纵断驱动集成电路13”阵列那样，涂敷一系列的树脂。这样，沿螺旋状路径进行树脂的涂敷，由于使用的环氧树脂粘性较高，对驱动集成电路13”的配置范围仅一次涂敷一系列的树脂，不能充分覆盖需要的范围。并且，由于也整理了保护敷层17”的断面形状，这样的螺旋状涂敷路径是我们所希望的。

如图11所表示的那样，所述树脂的涂敷路径是在驱动集成电路13”阵列的一端开始，另一端终了。还有，由于使用的环氧树脂粘性较高，尽管在所述涂敷路径的终端停止树脂的喷出，但是，由于将分配器的喷出喷嘴朝向上方放出，在所述涂敷路径的终端形成如图13所表示那样的角状突起17a”并原样硬化该突起17a”。

保护敷层17”形成这样的角状突起17a”，当该角状突起17a”接触到记录纸等记录媒体时，能发生划伤记录媒体，破坏印字的情况。特别是近来对打印装置提出小型化的要求，设定记录纸的传送紧贴热敏打印头的表面时，所述弊端成为大问题。

发明内容

本发明的目的是提供可解决或减轻上述问题的打印头装置，特别是热敏打印头。

本发明的另外目的是提供打印头装置，特别是在热敏打印头中可合适覆盖驱动集成电路的保护敷层的形成方法。