[发明专利]具有施加保护敷层的驱动集成电路的打印头装置及其保护敷层的形成方法

权利要求书

1.一种打印头装置，是具有终端突起的打印头装置，该装置包括：绝缘基片、工作元件、阵列状的多个驱动集成电路和树脂保护敷层；绝缘基片具有第一纵向边缘以及与第一纵向边缘相对的第二纵向边缘；工作元件设置在该基片上所述第一纵向边缘的近旁；在驱动该工作元件的所述基片上沿第二纵向的边缘形成了阵列状的多个驱动集成电路；树脂保护敷层覆盖这些驱动集成电路；所述保护敷层是在其涂敷形成时所形成的，其特征在于：

所述终端突起是朝着所述基片的所述第二纵向边缘的下方突出，

所述驱动集成电路是相互间隔配置，所述终端突起是位于邻接的两个驱动集成电路之间。

2.根据权利要求1所述的打印头装置，其特征在于，所述保护敷层是用耐热性树脂形成的。

3.根据权利要求2所述的打印头装置，其特征在于，所述耐热性树脂是热硬化性树脂。

4.根据权利要求3所述的打印头装置，其特征在于，所述热硬化性树脂是环氧树脂。

5.根据权利要求2所述的打印头装置，其特征在于，所述耐热性树脂是硅树脂。

6.根据权利要求1所述的打印头装置，可以是热敏打印头，其特征在于，所述工作元件是发热电阻元件。

7.一种保护敷层的形成方法，是在具有以下结构的打印头装置中，形成覆盖所述驱动集成电路的树脂保护敷层的方法，该装置包括：绝缘基片、工作元件、阵列状的多个驱动集成电路和树脂保护敷层；绝缘基片具有第一纵向边缘以及与第一纵向边缘相对的第二纵向边缘；工作元件设置在该基片上所述第一纵向边缘的近旁；和在驱动该工作元件的所述基片上沿第二纵向边缘相互间隔形成了阵列状的多个驱动集成电路，其特征在于：

象覆盖所述驱动集成电路那样，由喷出喷嘴沿长螺旋状移动路径涂敷之后，所述喷出喷嘴向基片的第二纵向边缘下方移动，在邻接的两个驱动集成电路之间的位置结束涂敷树脂。