[发明专利]带有引线的电路元件的阵列无效
申请号: | 96192505.1 | 申请日: | 1996-01-17 |
公开(公告)号: | CN1074589C | 公开(公告)日: | 2001-11-07 |
发明(设计)人: | 杰克·塞德勒 | 申请(专利权)人: | 北美专业公司 |
主分类号: | H01R4/02 | 分类号: | H01R4/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 杜日新 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 为自动化面固定在基板上作好准备,制作具有预焊引线的电路元件的阵列的方法。该方法包括使引线(10)阵列与电路元件对准和把各根引线焊接到相应的元件上的导电端子。因而一体连接在一起的并由运载带(14)携带的一系列或者带卷(52)的引线装有预先焊接在那里的一系列电路元件(24)。因此用简单的自动化方法可以使电路元件连同其引线一起快速而容易地面固定在基板(70)上的导电焊接区。$#! | ||
搜索关键词: | 带有 引线 电路 元件 阵列 | ||
【主权项】:
1.自动将电路元件组装到基板的方法,包括:提供用导电材料做的连续运载带,带有以预定间距的关系一体地与所述运载带连接的许多平行的引线,各根所述的引线从所述的运载带横向伸出并具有靠近所述的运载带的第一近侧端和远离所述的运载带的第二远侧端,每根所述的引线具有分别靠近所述的第一和第二引线端的第一和第二焊料配置,提供一系列电路元件每个电路元件有导电端子,在保持所述的引线与所述的运载带连接的情况下,逐一使各个元件端子在所述的焊料配置之一的部位上与相应的引线焊接,以形成每根引线与相应的元件连接的引线的连续阵列。
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