[发明专利]带有引线的电路元件的阵列

权利要求书

1．自动将电路元件组装到基板的方法，包括：

提供用导电材料做的连续运载带，带有以预定间距的关系一体地与所述运载带连接的许多平行的引线，各根所述的引线从所述的运载带横向伸出并具有靠近所述的运载带的第一近侧端和远离所述的运载带的第二远侧端，每根所述的引线具有分别靠近所述的第一和第二引线端的第一和第二焊料配置，

提供一系列电路元件每个电路元件有导电端子，

在保持所述的引线与所述的运载带连接的情况下，逐一使各个元件端子在所述的焊料配置之一的部位上与相应的引线焊接，以形成每根引线与相应的元件连接的引线的连续阵列。

2．根据权利要求1中的方法，进一步包括的步骤为：

提供连续的基板序列，每块基板具有要与所述的元件之一连接的导电焊盘，

逐一将引线在所述的焊料位置中的另一部位上与相应的基板导电焊盘连接，和

此后将所述的引线从所述的运载带分离，使得所述元件通过所述的引线与所述的基板电连接和机械连接。

3．根据权利要求1中的方法，使每根引线的所述的焊料位置在横向上彼此错开大约所述元件的厚度，

因此通过所述的引线在所述的另一个焊料位置上与所述的基板焊接，使所述的引线和元件的组合可以被表面安装在所述的基板上。

4．根据权利要求1中的方法，其中每个元件具有第二导电端子，所述的方法进一步包括步骤：

提供导电引线的第二连续阵列，各根引线与连续的第二运载带一体连接，和所述的第二阵列的每根引线具有在其上的第一和第二焊料块，它们相应位于引线上彼此分开的第一和第二焊料位置上，和

连续地将每个元件的每个第二导电端子与所述第二阵列的各引线连接，同时保持所述引线第二阵列与所述第二运载带的连接。

5．根据权利要求1中的方法，其中每个元件具有第二导电端子，所述的方法进一步包括的步骤为：

使所述的元件端子只与所述的引线中的一根引线连接，

使所述的第二元件端子与所述的引线中的另一根引线连接。

6．根据权利要求1所述的自动将电路元件组装到基板的方法，其中提供连续运载带步骤还包括步骤：

行进地冲压用导电材料做成的连续金属薄带，以形成所述许多平行引线，各个引线一体连接于构成所述运载带的所述的金属薄带的部分。

7．一种与电子元件组装的引线阵列，用于电路元件自动化组装到基板上、包括：

用导电材料做成的连续运载带，

一体连接于所述的运载带成彼此之间留有预定间隔关系的许多并列的引线，每根所述的引线从所述的运载带横向伸出并具有靠近所述的运载带的第一近侧端和远离所述的运载带的第二远侧端，

在每引线上的第一和第二焊料配置，分别靠近第一条引线端，

具有第一和第二相对的面的电路元件，并且所述元件具有在所述的第一面上与每个所述的第二焊料配置电连接和机械连接的相应的导电端子，并且

每个所述的第一焊料配置与所述的第二元件面中的相应的一个大体上共面。

8．根据权利要求7中的阵列，

使所述的元件端子只与所述的引线中的一根引线连接，

所述的元件具有与所述的引线中的另一根引线连接的第二端子。

9．根据权利要求7所述的与电子元件组装的引线阵列，其中，

每根所述的引线的所述的焊料配置是在各个平行位移面内，使每根所述的引线的所述的焊料配置相对于通过所述的平行位移面画出的垂直轴水平偏移。

10．根据权利要求7中的阵列，其中每根引线的焊料配置是在各平行位移的平面内。

11．根据权利要求7中的阵列，其中每个所述的元件具有第二导电端子，所述的阵列进一步包括：

第二连续运载带，和

一体连接于所述的第二运载带成彼此之间留有预定间距关系的许多第二并列引线，

每根所述的第二引线具有靠近所述的第二运载带的第一近侧端和远离所述的第二运载带的第二远侧端，

每根所述的第二引线具有分别靠近所述的第二引线第一和第二端的第一和第二焊料配置，

每个所述的电路元件第二端子被连接于相应的所述的第二引线的第二焊料配置。

12．根据权利要求7所述的与电子元件组装的引线的阵列，其中：

所述的焊料配置是在彼此之间留有大体上等于所述的元件的厚度的间距的平行平面内，

从而当所述的第二引线端焊接于元件上时，所述的元件可以通过并置于所述基板的所述第一焊料配置而表面安装在基板上。