[发明专利]带有引线的电路元件的阵列

说明书

本发明涉及压焊接头或引线和与印刷电路板或其他基板组装的电路元件的组件，并涉及制造所述的接头元件或引线和把接头元件或引线焊到电路元件的方法。

在电子设备工业中，当务之急是用印刷电路板或其他基板快速而精确组装电路元件，例如电阻器、电容器、集成电路芯片和芯片底座。为了使所述的元件与基板连接，引线是必需的。以前曾提出过，通过把焊料棒或焊料块固定在引线上来简化所述的引线对元件或基板的连接。当处于与电路板衔接和加热状态时，熔化的焊料会覆盖二个元件的相邻表面，以致冷却时在元件之间形成既是机械偶合又是电连接的焊缝。在参考文献特此引用的专利，Seidler专利号4,120,558,4,203,648,4,679,889,4,728,305和4,780,098中公开带有用作自动组装的焊料夹持装置的引线的各种典型的阵列排列。最后三篇专利专门针对焊料夹持引线考虑引线的最狭窄的间隔，根据这样的引线间隔制作焊料夹持引线。

为了在这方面达到较显著的小型化，例如减小用作面固定在印刷电路板上的电路元件的导电接头的尺寸和之间的间隔。并且，保证电路元件例如电阻器、电容器、集成电路芯片和芯片底座与电路板的自动化连接，成为最合乎需要的事。增大对小型化的需求进一步使为完成元件和电路板连接的引线与元件的连接变得复杂化。因而，使引线与其电路元件连接的操作耗费时间从而放慢完成为用于特定电路装置准备的电路板的组装过程。

因此本发明的主要目的是提供为自动化面固定在基板上作准备的具有预焊引线的电路元件的阵列。

根据本发明，电子元件组装的引线阵列，用于电路元件自动化组装到基板上、包括：用导电材料做成的连续运载带；一体连接于所述的运载带成彼此之间留有预定间隔关系的许多并列的引线，每根所述的引线从所述的运载带横向伸出并具有靠近所述的运载带的第一近侧端和远离所述的运载带的第二远侧端；在每引线上的第一和第二焊料配置，分别靠近第一条引线端；具有第一和第二相对的面的电路元件，并且所述元件具有在所述的第一面上与每个所述的第二焊料配置电连接和机械连接的相应的导电端子；并且每个所述的第一焊料配置与所述的第二元件面中的相应的一个大体上共面。

根据本发明，自动将电路元件组装到基板的方法，包括：提供用导电材料做的连续运载带，带有以预定间距的关系一体地与所述运载带连接的许多平行的引线，各根所述的引线从所述的运载带横向伸出并具有靠近所述的运载带的第一近侧端和远离所述的运载带的第二远侧端，每根所述的引线具有分别靠近所述的第一和第二引线端的第一和第二焊料配置；提供一系列电路元件每个电路元件有导电端子；在保持所述的引线与所述的运载带连接的情况下，逐一使各个元件端子在所述的焊料配置之一的部位上与相应的引线焊接，以形成每根引线与相应的元件连接的引线的连续阵列。

本发明因此包括具有在下文详细的描述和附图中所描述的实施例内举例说明的特点、性质和有关的元件的制作方法和制造的产品。

图1是根据本发明由连接在共用运载带的引线连续阵列携带一系列元件的一部分的局部平面图；

图2是沿图1的线2-2来观察的图1中的结构的垂直切面剖视图，说明焊料块在每根引线上的位置；

图2A是沿图1中的线2A-2A来观察的引线的压焊部分的放大局部垂直切面视图；

图3是用来形成在本发明使用的引线的局部成形的坯料的平面图；

图4是图3中的坯料的平面图，但是带有向该处连接的焊料块；

图5是制作焊接电路元件的引线的自动化组装线的一部分的示意透视图，表示引线和元件连接的制作步骤；

图5A是沿图5中的5A-5A的截面图，表示引线与电路元件的连接；

图6是一系列至少焊接一根引线的电路元件与相应的基板连接的自动化组装线的一部分的示意透视图；

图7是表示每个电路元件焊接二根引线的电路元件阵列的一部分的平面图，引线从元件的相对端面伸出并由各自的运载带支撑；

图8是图7中说明的引线和元件组件组装在基板时的等角图；

图9表示每个电路元件与同一引线阵列中的二根引线焊接的电路元件阵列的一部分的平面图，引线从元件并排伸出并由同一运载带支撑；

图10是连接于运载带的引线并具有改进形式的焊料配置的连续阵列的部分的平面图，每根引线与相应的电路元件连接；和

图11是沿图10中的11-11线观察图10中的结构的一部分的垂直切面剖视图，表示把焊料块放在引线上的位置。