[发明专利]多层印刷电路板的制造方法及其制成的多层印刷电路板无效
| 申请号： | 96191555.2 | 申请日： | 1996-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN1090891C | 公开（公告）日： | 2002-09-11 |
| 发明（设计）人： | 川村洋一郎;村瀬英树;浅井元雄 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;C23F1/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 徐汝巽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 作为提出树脂填料的目的，适合填充于布线基板的表面上形成的凹进部分或基板中形成的通孔内的无溶剂树脂填料和通过使填充该树脂填料的基板表面变光滑获得的具有极好安全性的的组合多层印刷电路板结构，本发明提出了一种填充于布线基板的表面上形成的凹进部分或基板中形成的通孔内的无溶剂树脂填料和使用此树脂填料的组合多层印刷电路板，所述填料包括双酚型环氧树脂作为树脂组分和咪唑固化剂作为固化剂和若必要无机颗粒作为添加剂组分。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 制造 方法 及其 制成 | ||
【主权项】：
1.多层印刷电路板的制造方法，包括以下步骤：(1)将无溶剂树脂填料涂于并填充于在布线基板的表面上形成的凹进部分或基板上形成的通路孔上，其中所述的无溶剂树脂填料包括双酚型环氧树脂作为树脂组分和咪唑固化剂作为固化剂；(2)固化步骤(1)中填充的树脂填料；(3)将步骤(2)中固化的树脂填料的表面部分抛光，使包括通路孔的周边部分在内的导体布线和通孔的周连部分暴露出来，并使基板表面变光滑；(4)形成层间绝缘层；和(5)在层间绝缘层的表面上形成导体布线。
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