[发明专利]多层印刷电路板的制造方法及其制成的多层印刷电路板无效
| 申请号： | 96191555.2 | 申请日： | 1996-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN1090891C | 公开（公告）日： | 2002-09-11 |
| 发明（设计）人： | 川村洋一郎;村瀬英树;浅井元雄 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;C23F1/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 徐汝巽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 制造 方法 及其 制成 | ||
1.多层印刷电路板的制造方法，包括以下步骤：
(1)将无溶剂树脂填料涂于并填充于在布线基板的表面上形成的凹进部分或基板上形成的通路孔上，其中所述的无溶剂树脂填料包括双酚型环氧树脂作为树脂组分和咪唑固化剂作为固化剂；
(2)固化步骤(1)中填充的树脂填料；
(3)将步骤(2)中固化的树脂填料的表面部分抛光，使包括通路孔的周边部分在内的导体布线和通孔的周连部分暴露出来，并使基板表面变光滑；
(4)形成层间绝缘层；和
(5)在层间绝缘层的表面上形成导体布线。
2.多层印刷电路板的制造方法，包括以下步骤：
(1)将无溶剂树脂填料涂于并填充于在布线基板的表面上形成的凹进部分或基板上形成的通路孔上，其中所述的无溶剂树脂填料包括双酚型环氧树脂作为树脂组分和咪唑固化剂作为固化剂和无机颗粒作为添加剂组分；
(2)固化步骤(1)中填充的树脂填料；
(3)将步骤(2)中固化的树脂填料的表面部分抛光，使包括通路孔的周边部分在内的导体布线和通孔的周边部分暴露出来，并使基板表面变光滑；
(4)形成层间绝缘层；和
(5)在层间绝缘层的表面上形成导体布线。
3.根据权利要求1或2的方法，其中所述双酚型环氧树脂为双酚F-型环氧树脂。
4.根据权利要求1或2的方法，其中所述树脂填料的粘度在23±1℃时为30-100Pas。
5.根据权利要求2的方法，其中所述无机颗粒的平均粒径为0.1-5.0μm。
6.多层印刷电路板，它是通过在带有导体布线或通孔的布线基板上交替层压层间绝缘层与布线层和经在层间绝缘层中形成的通路孔电连接布线层而制造的，其中在布线基板表面上形成的凹进部分中或在基板中形成的通孔中填充无溶剂树脂填料，该树脂填料包括双酚型环氧树脂作为树脂组分和咪唑固化剂作为固化剂。
7.多层印刷电路板，它是通过在带有导体布线或通孔的布线基板上交替层压层间绝缘层与布线层和经在层间绝缘层中形成的通路孔电连接布线层而制造的，其中在布线基板表面上形成的凹进部分中或在基板中形成的通孔中填充无溶剂树脂填料，该树脂填料包括双酚型环氧树脂作为树脂组分，咪唑固化剂作为固化剂和无机颗粒作为添加剂组分。
8.根据权利要求6或7的多层印刷电路板，其中在通孔内壁的导线表面上形成粗糙层。
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