[发明专利]多层印刷电路板的制造方法及其制成的多层印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种树脂填料和一种多层印刷电路板，更具体地，本发明提出了一种具有很多优点的树脂填料，所属优点是耐化学性极好、不会造成层间剥离并可防止因冷热骤变出现的破裂和剥离，提出了通过将这种树脂填充入在基板表面上形成的凹进部分中或在基板中形成的通孔内(以使基板表面变光滑)制得的具有极好安全性的多层印刷电路板。

背景技术

最近，注意到为满足高致密性需求，将所谓组合多层印刷电路板用作多层印刷电路板。组合多层印刷电路板通过例如JP-B-4-55555中描述的方法制造。按照这种方法，首先将由用于化学镀的光敏粘合剂组成的未固化树脂绝缘材料通过辊涂机或类似设备涂于芯基板上，干燥，暴露于光下然后显影形成具有用于通路孔(viahole)的开孔的层间绝缘层。接着，将层间绝缘层的表面通过用氧化剂或类似物处理使其变粗糙，然后在变粗糙的表面上形成抗镀涂层，随后将未形成抗镀涂层的部分进行化学镀以形成包括通路孔的导体布线图形。这是一种通过重复这些步骤数次生产组合印刷电路板的方法。

在这种生产组合多层印刷电路板的方法中，导体布线或通孔形成于芯基板中。导体布线通过腐蚀由组合方法连接于芯基板表面的铜箔形成于图形中，这样在导体布线之间造成凹进部分。因此，当在保持产生于导体布线之间的表面上的凹进部分或形成于基板中的通孔状态下将层间材料涂于芯基板表面时，在所得层间绝缘材料的表面上相应于凹进部分或通孔位置造成凹口(凹进部分)。这种凹口(凹进部分)在作为最终产品的多层印刷电路板的表面上增大，当在其上安装电子元件时导致不良连接。

相反，作为解决(例如)JP-A-63-137499中公开的出现上述凹进部分的技术，存在一种将环氧树脂糊料填充入凹进部分如通孔或其类似物中的方法。在该常规方法中，通常通过在填充前用溶剂稀释将用作填充树脂的环氧树脂调节至给定粘度。因此，如JP-A-63-137499第2页左下栏所述，这种填料填充后需要进行干燥以除去溶剂。

然而，要从填充树脂中完全除去溶剂非常困难。为此，当溶剂保持于树脂填料中时，若通过将层间绝缘材料涂于在芯基板中形成的通孔或类似物上并在加热下使其固化的方式以在组合多层印刷电路板中形成层间绝缘层，则保留于树脂填料中的溶剂被蒸发使层间绝缘层向上推动，由此造成层间剥离问题。

在生产组合多层印刷电路板的方法中，通过将光敏层间绝缘层暴露于光下并使其显影形成通路孔。在形成通路孔时，曝光条件主要受层间绝缘层厚度影响。因此，若因形成于芯绝缘层中的导体布线之间的凹进部分或通孔造成的表面不均匀使层间绝缘层的厚度变得不均匀，则不能使曝光和显影条件恒定，因此造成形成不良通路孔。

为了解决这些问题，必须使层间绝缘层的厚度均匀化，并且作为前提条件需要使芯基板的表面变光滑。为此，除了需要在导体布线之间的凹进部分或通孔中填充树脂外，填充后还需要对基板表面进行抛光。因此，要填充于导体布线之间的凹进部分或通路中的树脂必须是能够容易进行抛光和经抛光几乎不造成破裂等的树脂。同时，填充于导体布线之间的凹进部分或通路中的树脂需要具有各种优点，即耐化学性和耐吸湿性优异、不会造成层间剥离并不会因冷热骤变造成破裂或剥离。

对于这种填充树脂，可选用任何环氧树脂，条件是该树脂可在例如JP-A-63-137499中描述的布线基板中与预浸料坯一起层压。

然而，在组合多层印刷电路板中，对于填充于导体布线之间的凹进部分或通路中的树脂填料，不能选择和施用任意的环氧树脂，因为存在如下问题：通过安全性试验如热骤变试验(低温、高温循环试验)或类似试验证明在填充树脂、导线或层间绝缘树脂中产生破裂，和镀液或其它试验溶液从固化时因树脂收缩产生的空隙浸入凹进部分或通孔中。

本发明提出了解决当树脂填料填充入导体布线之间的凹进部分或通孔中时本发明领域不可避免地产生的上述固有问题的结构。

本发明的主要目的是提出一种适合填充入布线基板表面上形成的凹进部分或基板中形成的通孔内的树脂填料，和通过使树脂填料填充的基板表面变光滑获得的具有极好安全性的组合多层印刷电路板结构。

本发明的另一目的是提出一种适合用于具有各种优点的树脂填料的设想，所述优点是耐化学性优异、不会造成层间剥离并不会因冷热骤变造成破裂或剥离。

本发明的又一目的是提出一种多层印刷电路板结构，该电路板在通孔内壁与树脂填料之间具有极好的粘结性能和能够控制出现的破裂和镀液或类似物渗透的安全性。

本发明公开