[发明专利]电荷耦合器件(CCD)半导体芯片封装

摘要

电荷耦合器件(CCD)半导体芯片封装包括有形成于其中央的孔的管座，和从管座的内壁向内延伸的凸起。把多根外引线埋于凸起中，并将一平板连接到凸起的上表面上。把一玻璃盖连接到管座的上表面上，以盖住孔上部。一个芯片有一光接受面，和多个焊料球，一底盖填充孔的下部并支撑所述芯片。该CCD封装芯片使用使外引线直接与焊料球连接的直接连接技术，代替需要高温环境的焊线工艺。与用昂贵材料的如陶瓷管座相比，用价廉的塑料管座，可降低制作半导体封装的材料成本。而且可增强封装可靠性。

主权项

1.一种半导体芯片封装，包括：管座，它有形成于其中央的大孔，和从所述管座的内壁向内延伸的凸起；多根埋在所述凸起中的外引线，每根外引线的一端暴露于所述凸起的上表面，其另一端从管座的下表面向下深入到一定程度；平板，它具有连接于所述凸起的上表面的外面部分，以便与多根外引线的每一端部相连，还有多个从所述平板向内延伸形成的指状物；玻璃盖，它与管座上表面连接，用以覆盖所述孔的上部；半导体芯片，它具有形成于其表面上的光束接受面，和形成于其上的每个芯片焊盘上的多个焊料球，所述芯片被嵌在所述孔中，使多个焊料球的每一个与多个指状物的下表面相连；以及底盖，它填充所述孔的下部，并支撑所述半导体芯片。