[发明专利]电荷耦合器件(CCD)半导体芯片封装

权利要求书

1.一种半导体芯片封装，包括：

管座，它有形成于其中央的大孔，和从所述管座的内壁向内延伸的凸起；

多根埋在所述凸起中的外引线，每根外引线的一端暴露于所述凸起的上表面，其另一端从管座的下表面向下深入到一定程度；

平板，它具有连接于所述凸起的上表面的外面部分，以便与多根外引线的每一端部相连，还有多个从所述平板向内延伸形成的指状物；

玻璃盖，它与管座上表面连接，用以覆盖所述孔的上部；

半导体芯片，它具有形成于其表面上的光束接受面，和形成于其上的每个芯片焊盘上的多个焊料球，所述芯片被嵌在所述孔中，使多个焊料球的每一个与多个指状物的下表面相连；以及

底盖，它填充所述孔的下部，并支撑所述半导体芯片。

2.如权利要求1所述的半导体芯片封装，其特征在于：所述平板由热固树脂制成。

3.如权利要求1所述的芯片封装，其特征在于：多个导电薄膜图形形成于所述平板的下表面上，以使每个薄膜图形的一端与每根外引线相连，其另一端与每个焊料球相连。

4.如权利要求1所述的芯片封装，其特征在于：所述管座由塑料材料制成。

5.如权利要求1所述的芯片封装，其特征在于：所述底盖由塑料材料制成。

6.如权利要求1所述的芯片封装，其特征在于：锯齿状凹槽和凸起分别形成于所述管座的内圆周下部和所述底盖的外圆周上。

7.一种芯片封装，包括；

集成芯片，它有多个导电介质；

管座，它带有其中埋有多根引线的凸起，所述凸起限定了安装所述半导体芯片的空间，所述多根引线的端部暴露于所述凸起的表面上；

平板，它有安装于所述凸起表面上的部分、从该部分伸出的多个指状延伸物、和多个导电薄膜，每个导电薄膜从所述指状延伸物延伸到所述部分，以便在把所述平板安装于所述凸起的表面上时，使所述多个导电薄膜与所述多根引线的端部接触；以及

安装于所述管座上的第一盖，其特征在于：

所述集成芯片嵌在所述空间内，使相应的导电介质与相应的电连接所述引线的导电薄膜接触。

8.如权利要求7所述的封装，还包括嵌在所述空间内的第二盖。

9.如权利要求8所述的封装，还包括把所述第二盖锁室在由所述凸起限定的空间内的装置。

10.如权利要求9所述的封装，其特征在于：所述锁定装置包括形成于所述凸起上的锯齿状凹槽和形成于所述第二盖上的锯齿状凸起，以使所述凹槽和所述凸起彼此牢固地锁定。

11.如权利要求8所述的封装，其特征在于：当所述第二盖嵌在所述开口中时，所述多个指状延伸物向所述第一盖的方向弹性弯曲。

12.如权利要求7所述的封装，其特征在于：所述集成芯片是有光接受面的电荷耦合器件，所述第一盖允许光进入封装，以便由光接受面接受光。

13.如权利要求7所述的封装，其特征在于：所述第一盖为透光盖。

14.如权利要求7所述的封装，其特征在于：所述多根引线延伸到管座下表面之外。

15.如权利要求7所述的封装，其特征在于：所述平板由热固树脂制成。

16.如权利要求7所述的封装，其特征在于：所述管座由塑料材料制成。

17.如权利要求8所述的封装，其特征在于：所述第二盖由塑料材料制成。

18.如权利要求7所述的封装，其特征在于：所述多个导电介质是多个焊料球。