[发明专利]电荷耦合器件(CCD)半导体芯片封装

说明书

本发明涉及一种半导体封装，特别涉及一种电荷耦合器件(此后称之为“CCD”)的半导体芯片封装。

参见图1，常规CCD半导体封装包括：形成于陶瓷管座2的中心部位的凹槽2a，用于安装芯片4；和在陶瓷管座2的每边上的外引线1。芯片4有一在其上表面部分的光束接受部件4a，由粘结剂3将芯片4连接到凹槽2a的底表面上。内引线1a和芯片4通过导线5相连。用粘结剂6把玻璃盖7连接到陶瓷管座2的外表面上，以便盖住凹槽2a。

然而，常规CCD半导体封装有两个缺点，一是管座2是由昂贵的陶瓷形成，另外，当进行管芯和焊线的连接时，高热和超声波振荡会损伤封装材料或使封装材料变形，从而使封装的生产时间和成本增加。

本发明的优点是减少芯片封装的成本。

本发明的另一个优点是减少芯片封装的生产时间。

本发明的再一个优点是提供一种采用塑料管座的CCD封装。

本发明还有一个优点是增强芯片封装的可靠性。

为了实现上述目的，本发明的CCD半导体芯片封装包括：管座，它有上下贯通地形成于其中央的大孔，和从管座的内壁延伸并朝向管座内部形成的凸起；多个埋在凸起中的外引线，每根外引线的一端暴露于凸起的上表面，其另一端从管座的下表面向下深入到一定程度；内引线板，它具有连接于凸起的上表面的平板，以便与多根外引线的每一端部相连，还有多根从平板向内延伸形成的内引线；连接到管座上表面的玻璃盖，用以覆盖大孔的上部；半导体芯片，它具有形成于其表面上的光束接受部件，和形成于其上的每个芯片焊盘上的多个焊料球，所述芯片被嵌在大孔中，以使多个焊料球的每一个与多根内引线的下表面相连；以及底盖，它填充大孔的下部，并支撑半导体芯片。

下面的说明会部分地表现出本发明的其它优点、目的和其它特点，而且本领域的技术人员通过下面的试验或通过实践本发明会更清楚本发明的这些优点、目的和特点。所附权利要求书所特别指出的方案，可以实现本发明的目的和取得本发明的优点。

下面将参照附图详细说明本发明，各附图中相同的标记表示相同的部件。

图1是表示常规CCD半导体芯片封装的剖面图；

图2是本发明CCD半导体芯片封装的剖面图；

图3是本发明的CCD半导体芯片封装的透视部件图；

图4是图2和3所示的内引线板的基本示意图。

如图2和3所示，在管座10的中心部分上下贯通地形成大孔。从管座10的内圆周延伸形成凸起11，使之接近大孔的中轴。多根外引线12夹在凸起11中。每根外引线12的一端从管座10的下部向外伸出，其另一端暴露于凸起11的上表面上。管座10最好是由塑料材料制成。

用粘结剂14连接平板13与凸起11的上表面。如图4所示，平板13的外面部分13a与凸起11的上表面的形状相同，从外面部分13a向内延伸到一定长度形成多个指状物13b。内引线板可由热固性树脂制成。如图4所示，在平板13的下表面上形成导电薄膜图形13c，使导电薄膜图形13c的一端与暴露于凸起11的表面的每根外引线12电连接。如图2所示，其另一端与形成于芯片焊盘上的焊料球17b电连接。结果，使形成在封装芯片17上的芯片焊盘与外引线12电连接。

在把平板13粘结到凸起11的上表面之后，用粘结剂15把玻璃盖16粘结到管座10的上表面上，以盖住大孔。反转管座10，使玻璃盖16的上表面面向下。把封装芯片嵌入形成于塑料管座10中央的大孔中，使芯片焊盘和光接受面17a面向下。于是封装芯片17被安装在从平板13的外面部分13a延伸的指状物13b上。从而使形成于封装芯片17的每个芯片焊盘上的焊料球17b与形成于内引线13b的每个表面上的导电薄膜13c相连。使凸起11的每个侧表面与封装芯片17的每个侧表面紧密吻合，以防止封装芯片17横向运动。

底盖18很合适地嵌在形成于塑料管座10中的大孔之下部，以封闭大孔的下部。同时，使底盖18的上表面支撑封装芯片17的下表面。底盖18还微微推挤封装芯片17的下表面，因此，由于加在封装芯片17上的力，使指状物13b变得向上弯曲。由被推挤的内引线13b的弹性产生的反弹力，使每个焊料球17b和导电薄膜13c彼此紧密接触。

同时，在凸起11的内圆周下部和在底盖18的外圆周上分别形成锯齿状凹槽10a和锯齿状凸起18a，用它们作锁定机构。一旦将底盖18嵌入大孔的下部中，凹槽10a和凸起18a便相互啮合，以防止底盖18在管座10中的垂直运动。底盖18可由热固树脂材料制成。