[发明专利]用于半导体试验装置的处理机的恒温槽无效

专利信息
申请号: 96111871.7 申请日: 1996-08-27
公开(公告)号: CN1087100C 公开(公告)日: 2002-07-03
发明(设计)人: 福本庆一 申请(专利权)人: 株式会社爱德万测试
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;B65G49/07
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 杨梧
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种恒温槽,设在IC试验装置所用的处理机内,可在短时间内将半导体元件均匀地预加热到设定温度。它包括回转台、加热器、轴流风扇、圆筒状整流体。上述整流体对轴流风扇产生的气流进行整流,不会发生紊流,形成以下循环流路,即从轴流风扇通过回转台后,在该回转台的下表面与恒温槽的底面绝热壁之间向外侧流动,并螺旋状地上升,然后通过加热器并返回到轴流风扇。#!
搜索关键词: 用于 半导体 试验装置 处理机 恒温槽
【主权项】:
1、一种用于半导体试验装置的处理机的恒温槽,其特征在于,该恒温槽设有回转台、轴流风扇、圆筒状整流体及热源,其中:回转台以可回转的方式安装在用绝热壁围起来的恒温槽的内侧底部,它用于放置需测定的半导体元件,可在基本水平的面上进行回转;轴流风扇设置在上述回转台的设有气体通过孔的中央部分的上部,通过驱动源的回转驱动,使上述恒温槽内部产生气体的循环流路;圆筒状整流体设在靠近上述轴流风扇的周围,以将该轴流风扇的周围围住;热源设置在上述轴流风扇的上部,并将被测定半导体元件的温度加热到设定温度;通过所述轴流风扇的旋转,将气体吹向恒温槽的底部方向,形成以下这样的整流气体的循环流路,即气体从轴流风扇通过回转台的中央部位后,通过该回转台的下面与恒温槽的底面绝热壁之间返回到轴流风扇。
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