[发明专利]用于半导体试验装置的处理机的恒温槽

说明书

本发明涉及半导体元件输送处理装置[一般称为处理机(handler)]，该半导体元件输送处理装置用于为对半导体元件进行试验，将其输送到试验部，在试验部试验终了后，将试验终了的半导体元件从试验部运出，并依据试验结果，对试验终了的半导体元件进行分类。具体讲，本发明涉及这样一种半导体元件输送处理装置中的恒温槽结构，该恒温槽用于将需测定(试验)的半导体元件预热到规定的设定温度。

在半导体元件试验装置[该半导体元件试验装置用于在所需试验的半导体元件(被试验元件)上加上规定图形的试验信号，并测定其电气特性]中大多整体地安装上述半导体元件输送处理装置(以下称为处理机)。半导体元件、例如其代表性例子半导体集成电路(以下简称IC)的电气特性的测定项目之一是温度特性。为了测定该温度特性，必须在设定为规定温度的处理机的恒温槽内部设置提高温度用的预加热台，用于加热被试验元件。在这种情况下，为了缩短试验时间，必须对被送入并放置在该预加热台上的多个被测定元件进行加热，以使它们在短时间内均匀地达到需测定的规定温度特性时的温度。以下，为了使说明简单起见，以半导体元件的代表性例子IC为例进行说明。

图1和图2表示现有技术的处理机的恒温槽结构，该处理机设有预加热台，该预加热台用于将热量供给IC，使其达到规定的设定温度，以测定作为被测定对象的IC的温度特性。如图所示，恒温槽11是由大致为600mm×600mm大小的绝热壁4围起来构成的，其内部设有进行预加热用的回转台(一般称为转台)5。在该回转台5上装有环形的交换部件(change kit，该交换部件是根据被测定半导体元件的种类、形状等进行更换的部件)12。将被测定的IC10运入并放置在该交换部件12上，并进行加热，使其温度上升到规定的温度。

也就是说，图1和图2所示的是现有技术的具有预加热用的回转台5的恒温槽11的结构。安装在回转台5中心的旋转轴9由配置在恒温槽11上部的驱动源(该驱动源图中未表示)进行旋转驱动，使旋转轴9以规定的速度进行旋转。恒温槽11的底部外侧设有风扇电动机1，通过该风扇电动机1的旋转，使配置在恒温槽11内侧底部的轴流风扇2旋转，从而将配置在该轴流风扇上部的螺旋状加热器3的热量向上部的回转台5的方向传送。回转台5的中央部位由多孔板6构成，该多孔板6在回转台5的旋转轴9的方向(在图1中为上下方向)上形成有多个通孔。在该多孔板6外侧的交换部件12上放置被试验IC(一般称为DUT)10。因此，通过轴流风扇2的旋转，加热器3的热量通过多孔板6而流向回转台5的周边上的被试验IC10的方向，然后通过回转台5的周缘部返回到轴流风机2处，即产生如图1箭头所示的气体循环流路7。这样，使放在回转台5上的被试验IC10升温到规定的设定温度。

被试验IC10达到规定的设定温度时，则从回转台5上取出这些被试验IC，并将它们运送到进行试验(测定)的恒温槽11内的试验部，进行所需的试验。

但是，采用上述现有技术的恒温槽结构，由于在内部设有回转台5的恒温槽11中，还产生如图1中箭头所示那样的从轴流风扇2向横向流动的气流，因此其缺点是：放置在回转台5周边上的被试验IC10的温度上升不均匀，即被试验IC因其放置在回转台5上的位置不同而温度上升不均匀，所以，可以说不能使全部被试验IC均匀地升温。因而，这种结构的恒温槽存在的问题是，为使全部被试验IC升温到规定的设定温度，并稳定在该设定温度，需花相当长的时间。

测定被试验IC的温度特性时，在测定温度特性之前，为了进行预加热，必须将被试验IC运入并放置在回转台的周边上，进行均匀的加热，使被试验IC均匀地升温，并且，如上所述，为了缩短试验时间，必须在短时间内使放置在回转台上的全部被试验IC均匀而稳定地达到规定的设定温度。因此，为了将加热器放出的热量传送给被试验IC，必须采用这样一种结构的恒温槽，即该恒温槽能充分发挥轴流风扇的特性。

本发明的目的在于提供一种IC试验装置用处理机的的恒温槽，即该恒温槽可以使被试验IC在短时间内，并且均匀地升温到规定的设定温度。