[实用新型]焊线/晶片机喂料装置

摘要

一种焊线/晶片机喂料装置，包括一组皮带轮，分别与马达输出轴及凸轮轴连接；一凸轮轴，其心轴一端套合一前凸轮和一后凸轮；一料架，由一可动料轴穿合一架脚呈可回动状态，其一端设一架止，由一螺帽之止帽调整前后距离，料轴上设料柱并以一料簧连结于机架，另端设两料板，由板杆各锁合一料条，料条背面垂直延伸一料针，料架下方连结一压杆，其一端有杆头并设一杆支；一卡掣组，其卡掣板下方连接一架体并有一卡掣头，以一卡掣弹簧压缩，对应后凸轮上方还设一卡掣轴。

主权项

1.一种焊线/晶片机喂料装置，其特征在于该装置包括：一组皮带轮，其一轮枢接于马达输出轴，另一轮之轴心则连结于凸轮轴；一凸轮轴，具有一心轴，其一端套合一侧向为斜面之前凸轮及一直削面之后凸轮；一料架，具有一可移动之料轴可转动地穿合于二架脚；料轴一端对应设置一架止和进行前后距离调整的一螺帽止帽；料轴上固设一料柱并以一料簧连结于机架上；料轴另一端则固设两料板，并经由一可螺紧之板杆各锁合一料条；料条之背面垂直延伸一料针，且料架下方连结一压杆，其一端具有杆头并设一杆支栓合于压杆下方、杆头之侧方，并对应于前凸轮之侧方；一卡掣组，具有一设于料架中央之卡掣板，其下方连结一架体并具有一卡掣头，和压缩用的一卡掣弹簧，且对应于后凸轮之上方，设一可移动之卡掣轴，其末端为可与卡掣头接触的斜向之卡掣面。