[实用新型]焊线/晶片机喂料装置

权利要求书

1.一种焊线/晶片机喂料装置，其特征在于该装置包括：

一组皮带轮，其一轮枢接于马达输出轴，另一轮之轴心则连结于凸轮轴；

一凸轮轴，具有一心轴，其一端套合一侧向为斜面之前凸轮及一直削面之后凸轮；

一料架，具有一可移动之料轴可转动地穿合于二架脚；料轴一端对应设置一架止和进行前后距离调整的一螺帽止帽；料轴上固设一料柱并以一料簧连结于机架上；料轴另一端则固设两料板，并经由一可螺紧之板杆各锁合一料条；料条之背面垂直延伸一料针，且料架下方连结一压杆，其一端具有杆头并设一杆支栓合于压杆下方、杆头之侧方，并对应于前凸轮之侧方；

一卡掣组，具有一设于料架中央之卡掣板，其下方连结一架体并具有一卡掣头，和压缩用的一卡掣弹簧，且对应于后凸轮之上方，设一可移动之卡掣轴，其末端为可与卡掣头接触的斜向之卡掣面。

2.根据权利要求1所述的焊线/晶片机喂料装置，其特征在于料条下方设有供板杆穿越的条槽。