[实用新型]焊线/晶片机喂料装置

说明书

本实用新型涉及一种焊线/晶片机喂料装置。

随着电子工业与材料科学的日渐发展，时至今日，电子零组件也日益轻、薄、短、小。且其对于精密度之要求，也日趋严苛。

以晶片而言，其各两接点间之导线，通常为远较头发为微细之金属线，并经焊接于该两晶点上，以形成通路，同时，于一晶片中，各组晶点间之间距系相同者。因此，在作业上，其可视为等距来回焊接。

而另一种元件，则是以插脚方式为之，也即其是如栅栏般，焊线作业则是将两相邻之栅脚以焊线进行焊接连结。且通常在一晶片中，其上下各具有两组若干晶点之排列，尤有进者，如为栅脚方式，则其焊接面系以垂直方式为之，因此，其对位极为重要。

此外，在连续性之焊接作业中，其喂料或待加工物之等距移动，决定了焊接点之正确性，而这些，若经由人工操作，除因其极为精密致使操作者视力不及外，其准确度颇值忧虑。

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种喂料准确且动作便捷的焊线/晶片机喂料装置。

一种焊线/晶片机喂料装置，其特征在于该装置包括：一组皮带轮，其一轮枢接于马达输出轴，另一轮之轴心则连结于凸轮轴；一凸轮轴，具有一心轴，其一端套合一侧向为斜面之前凸轮及一直削面之后凸轮；一料架，具有一可移动之料轴可转动地穿合于二架脚；料轴一端对应设置一架止和进行前后距离调整的一螺帽止帽；料轴上固设一料柱并以一料簧连结于机架上；料轴另一端则固设两料板，并经由一可螺紧之板杆各锁合一料条；料条之背面垂直延伸一料针，且料架下方连结一压杆，其一端具有杆头并设一杆支栓合于压杆下方、杆头之侧方，并对应于前凸轮之侧方；一卡掣组，具有一设于料架中央之卡掣板，其下方连结一架体并具有一卡掣头，和压缩用的一卡掣弹簧，且对应于后凸轮之上方，设一可移动之卡掣轴，其末端为可与卡掣头接触的斜向之卡掣面。

采用本实用新型的焊线/晶片机喂料装置，可达到喂料准确、动作便捷并且生产效率高的效果。

为进一步揭示本实用新型之具体技术内容，首先请参阅附图所示，其中：

图1为本实用新型之组立示意图；

图2为本实用新型送料时之局部示意图；

图3为本实用新型料条闭合时之示意图；

图4为本实用新型料条外张时之示意图；

图5为本实用新型卡掣板外张之示意图；

图6为本实用新型卡掣板内压供焊接时之示意图。

如图所示，基本上，本实用新型之喂料装置是由一组皮带轮1连结一凸轮轴2，一料架3及一卡制组4所组合而成。

其中，皮带轮1为公知的装置，其一轮枢接于马达之输出轴，以便同步转动，另一轮则经由一皮带套合，且其轴心连结凸轮轴2，是以，当马达转动时，凸轮轴2可进行同步转动。

凸轮轴2其是由一心轴21其一端套合一侧方为斜面之前凸轮22及一直削面之后凸轮23，因此，当凸轮轴2之心轴21转动时，前凸轮22及后凸轮23也进行同步旋转，且其具有不同之外径变化。

料架3，其为一架体，借助一可移动之料轴31穿合于二架脚32呈可回动状态，而其一端，则对应设置一架止33，并经由一螺帽之止帽331进行前后距离之调整，进而进行料架3移动距离之调整；此外，于料轴31上，固设一料柱34且以一料簧341连接于机架上，是以，当料架3移动时，该料簧341被伸张，反之，则回弹并使其触及架止33而被止限。

料轴31之另一端，则固设两料板35，并经由一可螺紧之板杆351各锁合一料条36，该料条36下方则具有条槽361供板杆351穿越，并进行料条36之调整，如图所示，右侧之料板35其于同轴一侧设一后述之压杆37，并使杆支372对应于前述之前凸轮22，并可进行触及或松脱。同时，料条36之背面垂直延伸一料针362，其目的在于能穿越待加工物之栅栏间，并带动及运送该待加工物。

为使料条36具有角度之变化，请参阅图3及图4，料架3之下方，则连结一压杆37，且其一端具有杆头371并设一杆支372栓合于杆头371后方、压杆37之下方间，是以，当杆头371为前凸轮22所触动时，则料条36即向外倾斜，反之则为内压，易言之，当凸轮轴2转动一圈，该料条36即内压或外张各一次。