[发明专利]用于化学湿处理的装置无效
| 申请号： | 95197255.3 | 申请日： | 1995-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN1084048C | 公开（公告）日： | 2002-05-01 |
| 发明（设计）人： | J·德斯特;H·西格尔;W·舒尔茨 | 申请（专利权）人： | 施蒂格微技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 崔幼平,林长安 |
| 地址： | 联邦德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一在含有处理液(23)的槽体中对衬底进行化学湿处理的设备(20)。此设备(20)包含有一能导入和移出至少一个衬底载体(17)和衬底(25)的提升装置。在本发明中，通过为提升装置的衬底(25)提供第一传输架以及为其衬底载体(17)提供第二传输架来实现连续的导入和移出操作。$ | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 处理 装置 | ||
【主权项】：
1、用于在一盛有处理液(23)的容器(21)中进行衬底(25)的化学湿处理的装置，其包含一用于导入和移出至少一个衬底载体(17)和衬底(25)的提升装置(1)，其特征在于提升装置(1)包含一用于衬底提升装置(16)的第一传输架(2)和用于衬底载体支架(17)的第二传输架(3)，此二者通过铰接连接(4)相互连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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