[发明专利]用于化学湿处理的装置无效
| 申请号: | 95197255.3 | 申请日: | 1995-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN1084048C | 公开(公告)日: | 2002-05-01 |
| 发明(设计)人: | J·德斯特;H·西格尔;W·舒尔茨 | 申请(专利权)人: | 施蒂格微技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 崔幼平,林长安 |
| 地址: | 联邦德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 化学 处理 装置 | ||
本发明涉及一种在含有处理液的槽体中进行衬底的化学湿处理的装置,其具有一提升装置,用于导入和移出至少一个衬底载体和衬底,本发明还涉及使用此种提升装置的一种干燥方法。
目前,自动湿处理装置包含多个连续进行化学湿处理的容器或槽体。在完成化学处理程序之后或在处理过程之间,将衬底,例如,平行装在盒中的硅晶片,浸入漂洗槽体中并随后进行干燥处理。
衬底的干燥可使用离心机来进行,也可以在将衬底从漂洗槽体中缓慢取出的过程中进行。
欧洲文献0385536中介绍了一种众知的干燥方法。其中,在缓慢移走衬底的基础上,来源于一个池中的蒸汽作用于衬底,此时,蒸汽并非聚集于衬底上而是扩散入液体中。在衬底表面上的液体弯液面处产生一个浓度梯度,即而产生一个表面张力梯度,其造成液体从衬底流入液体中从而可以彻底地干燥衬底。在化学湿处理过程,即相应的漂洗和干燥过程中,衬底被固定在亦称为晶片盒的载体的内壁表面的卡槽内。由于这样的标准载体特别地因为具有边边角角而具有相对较大表面,因而必须从一个处理槽向另一个处理槽或从一个池向另一个池传输相对较多的化学试剂,从而使得干燥过程更加困难。由于相对大量的液体粘附在表面及边边角角上,以致通过漂洗来去除化学试剂变得更为复杂。因此在处理过程中,传统载体的边棱和大的表面积延长了相应的清洗、漂洗和干燥步骤。然而,当载体没有横向导轨时,在提升过程中衬底也无横向导轨。在已知的装置中,横向载体导轨用于在从池中提升衬底的过程中固定衬底从而防止其在提升过程中倾倒。
通过日本文献5-270660(A)可以了解上面提到的此类装置,该文介绍了一种具有传输架的提升装置,其用于将衬底和衬底载体导入或移出一个槽体而进行化学湿处理。在欧洲文献0385536A中所揭示的导入和移出的实例中,衬底仍保留在载体内,以便随其一起被导入和移出。
在美国专利5,299,901中介绍了一种衬底输送装置,其中第一输送架用来移动衬底的载体而第二输送架用来将衬底导入载体或从载体移出。衬底的导入和移出,即衬底载体从用于衬底化学湿处理的槽体中导入和移出,以及相关的要求和困难,于本文中不做讨论。
在美国专利4,963,069中介绍了一种衬底输送装置,其中用一提升装置来上下移动衬底载体,另外也设置了一与提升杆铰接连接的柱塞单元用以将衬底载体从提升运动中分开。
德国专利3425267中介绍了一种用于运输和单独控制衬底的装置,根据该装置衬底可随衬底载体被提升,同时衬底也可被从衬底载体中提出。
美国专利3,493,093中介绍了一种运输和控制装置,通过它可借助一控制曲线来提升和运输物体。
本发明的一个目的是提供一装置及与其对应的用以化学湿处理,特别是漂洗和/或干燥的方法。通过该装置可以连续并稳固地来升降衬底。
以上提到的目的可以通过为提升装置提供用于衬底的第一传输架及用于衬底载体的第二传输架来解决,上述传输架之间通过铰接连接彼此相连。根据此实施例使用于衬底和衬底载体的单独提升控制成为可能,从而可以实现对移动中相应过程的最优调节。这种连接使得运输架之间彼此可相对运动,其结果可以最优地调节两运输架的运动从而相应地调节衬底和衬底载体的运动。本发明的特点可保证连续移走内装有衬底的载体,并且保证在整个过程中特别是在载体本身的运动和衬底相对于载体的相对运动两者之间的转接过程中,不需要停止或大大降低被提升载体的速度即可从载体中提升衬底。在载体,特别是晶片的处理过程中,在将其从处理池、漂洗池或清洗池提升过程中不能使其静止,否则由于运动的中断,在从液体进入液面上空间的转换区域,微粒会沉积在晶片上。在本发明的方法中,因载体和衬底具有不同的行程,从而使得衬底在脱离液体,特别是在通过液体表面的过程中,可以连续地运动。
在独立权项中揭示了本发明的较佳实施例。
最好把第一传输架与驱动装置相连。第二传输架并非单独被驱动而是与第一传输架协同。
根据本发明的另外一个最佳实施例,连接包含两个支架,其中第一个支架与第一传输架相连,而第二个支架与第二传输架枢轴连接。支架的远离传输架的末端彼此通过枢轴连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





