[发明专利]LC元件,半导体装置及LC元件的制作方法无效

专利信息
申请号: 94114815.7 申请日: 1994-07-25
公开(公告)号: CN1110028A 公开(公告)日: 1995-10-11
发明(设计)人: 池田毅;中西努;冈本明 申请(专利权)人: T.I.F.株式会社
主分类号: H03H7/01 分类号: H03H7/01
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王以平
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: LC元件、半导体装置及其制作方法,LC元件在p-Si基片30上夹以绝缘层26形成指定形状的栅电极10,给栅电极加电压形成沟道22,由沟道22把基片30的表面附近隔开的位置上形成的第一扩散区12和第二扩散区14连接起来。沟道22和栅电极10都起电感器导体的作用,以分布参数的方式形成电容器。这种LC元件在较宽频段内具有良好的衰减特性。可用MOS制作技术简单制造,可作为基片一部分,而省去后部工序中的部件装配作业。
搜索关键词: lc 元件 半导体 装置 制作方法
【主权项】:
1、一种LC元件,其特征是,具有:在半导体基片上形成的具有指定电感的栅极电极;在上述栅极电极和上述半导体基片之间形成的绝缘层;在上述半导体基片之内与上述栅极相对应而形成的沟道的一端附近形成的第一扩散区,以及在上述半导体基片之内的上述沟道的另一端形成的第二扩散区;其中,上述栅极电极和上述沟道起着电感器导体的作用,上述栅极电极的电感和上述沟道的电感以及在它们之间形成的电容,以分布参数的方式存在着,至少将上述沟道用作信号传送路径。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于T.I.F.株式会社,未经T.I.F.株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/94114815.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top