[发明专利]互穿网络树脂电器灌封胶无效
| 申请号： | 94108668.2 | 申请日： | 1994-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN1102846A | 公开（公告）日： | 1995-05-24 |
| 发明（设计）人： | 梁伟荣;王惠民 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10 |
| 代理公司： | 浙江大学专利代理事务所 | 代理人： | 崔勇才 |
| 地址： | 310027*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种互穿网络树脂电器灌封胶，是以聚氨酯/低分子量高活性不饱和聚酯树脂互穿网络热固性树脂“合金”为胶粘剂，其中异氰酸根与羟基的当量比值为0.7～2.0，并以有机过氧化物为引发剂，叔胺或钴盐为促进剂，有机锡为催化剂，取代乙烯为稀释剂和交联剂配制而成。本灌封胶具有成本低、高低温适应性强，韧性好，耐冲击强度高，工艺性能好等优点，其收缩率等主要性能与环氧树脂相当，适于嵌缝、灌封、包封、埋封等各种密封方式的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 网络 树脂 电器 灌封胶 | ||
【主权项】：
1、一种互穿网络树脂电器灌封胶，其特征是以聚氨酯/低分子量高活性不饱和聚酯树脂互穿网络热固性树脂“合金”为胶粘剂，其中异氰酸根(-NCO)与羟基(-OH)的当量比值为0.7～2.0，并以有机过氧化物为引发剂，叔胺或钴盐为促进剂，有机锡为催化剂，取代乙烯为稀释剂和交联剂配制而成；各辅助剂占胶粘剂的重量百分比是：引发剂为0.5～2%、促进剂为0.1～1%、催化剂为0.1～1%、稀释剂和交联剂为30～50%。
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