[发明专利]互穿网络树脂电器灌封胶

权利要求书

1、一种互穿网络树脂电器灌封胶，其特征是以聚氨酯/低分子量高活性不饱和聚酯树脂互穿网络热固性树脂“合金”为胶粘剂，其中异氰酸根(-NCO)与羟基(-OH)的当量比值为0.7～2.0，并以有机过氧化物为引发剂，叔胺或钴盐为促进剂，有机锡为催化剂，取代乙烯为稀释剂和交联剂配制而成；各辅助剂占胶粘剂的重量百分比是：引发剂为0.5～2%、促进剂为0.1～1%、催化剂为0.1～1%、稀释剂和交联剂为30～50%。

2、根据权利要求1所述的互穿网络树脂电器灌封胶，其特征是所述聚氨酯为异氰酸酯及其预聚体，所述低分子量高活性不饱和聚酯树脂为邻苯型不饱和聚酯、间苯型不饱和聚酯。

3、根据权利要求1所述的互穿网络树脂电器灌封胶，其特征是在配方中可加入碳酸钙、氧化铝粉、二氧化硅粉、云母粉、水泥、滑石粉、石英粉、锌钡白、钛白粉、硅酸镁中的一种或一种以上为填充剂。

4、根据权利要求3所述的互穿网络树脂电器灌封胶，其特征是在配方中可加入硅烷类或钛酸酯类偶联剂，用量占填充剂的重量百分比为1～3%。