[实用新型]微机半导体控温防尘屏蔽装置无效

专利信息
申请号: 90218640.X 申请日: 1990-08-25
公开(公告)号: CN2073130U 公开(公告)日: 1991-03-13
发明(设计)人: 孙新珍;胡安道;李兴海;汪朴生;辛修敬 申请(专利权)人: 青海无线电一厂;中国工商银行青海省分行技术服务部
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 青海省专利服务中心 代理人: 王弘,刘开鼎
地址: 810000*** 国省代码: 青海;63
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摘要: 一种微机半导体控温防尘屏蔽装置,由安放微机的密封隔热箱和电源箱组成,它利用帕耳贴效应,通过通有直流电流的半导体电堆进行致冷制热,从而达到微机温控目的。这种装置可用于各种场合,且无机械震动和噪音,起动电流小于工作电流,不影响微机的正常工作,防尘效果好,结构简单,维修方便。
搜索关键词: 微机 半导体 防尘 屏蔽 装置
【主权项】:
1、一种微机半导体控温防尘屏蔽装置,具有放置微机的隔热箱(3)和电源箱,其特征在于:所述的隔热箱(3)上装有串联型半导体电堆(4)和感温热敏电阻(8),电堆(4)两端即工作面分别固接有一散热器(5),其中一散热器(5)位于箱体(3)外,其余部件均在箱体内。
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