[实用新型]微机半导体控温防尘屏蔽装置无效

专利信息
申请号: 90218640.X 申请日: 1990-08-25
公开(公告)号: CN2073130U 公开(公告)日: 1991-03-13
发明(设计)人: 孙新珍;胡安道;李兴海;汪朴生;辛修敬 申请(专利权)人: 青海无线电一厂;中国工商银行青海省分行技术服务部
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 青海省专利服务中心 代理人: 王弘,刘开鼎
地址: 810000*** 国省代码: 青海;63
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摘要:
搜索关键词: 微机 半导体 防尘 屏蔽 装置
【权利要求书】:

1、一种微机半导体控温防尘屏蔽装置,具有放置微机的隔热箱(3)和电源箱,其特征在于:所述的隔热箱(3)上装有串联型半导体电堆(4)和感温热敏电阻(8),电堆(4)两端即工作面分别固接有一散热器(5),其中一散热器(5)位于箱体(3)外,其余部件均在箱体内。

2、如权利要求1所述的装置,其特征在于:隔热箱(3)与电源箱是分离的,且电源箱上开有散热孔。

3、如权利要求1或2所述的装置,其特征在于:

变压器(1)和桥式整流器(2)组成的变压整流电路输出端与换向装置(13)的两个触点(7)连接,串联的半导体电堆(4)和扼流圈(6)的电路两端与触点(7)连接构成回路而形成半导体电堆供电电路;

变压器(11)和桥式整流器(10)组成的变压整流电路输出端与温控器(9)相连,温控器(9)还连接有感温热敏电阻(8)和控制继电器(12),感温热敏电阻(8)连接在隔热箱(3)上,控制继电器(12)另一端与变压器(1)的初级相连,从而构成控温电路。

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