[发明专利]用于制备浸渍坯片的共聚物，由该坯片制成的印刷线路板和制备线路板的方法

摘要

提供了用来制备浸渍坯片的共聚物，该浸渍坯片可用于制备印刷线路板；并提供了制备所述浸清坯片和线路板的方法。该共聚物包括由环烯单体如降冰片烯型单体衍生物的重复单元。某些单体被硅烷取代，某些单体未被硅烷取代。被硅烷取代的单体为共聚物提供了改进的性能。例如，改进了非纤维基层与用于线路板的聚合物成分之间的粘合性。这些性能包括但并不局限于介电常数，与玻璃布基层的粘合力等。

主权项

1、一种印刷线路板，包括一个层压在浸渍坯片层上的导电薄膜，该浸渍坯片层包括被聚环烯烃共聚物浸渍过的玻璃布，所述的聚环烯烃共聚物包括由下式单体经开环聚合反应而衍生的被硅烷取代的重复单元：式中R1和R6分别选自H，卤素，CH3，C2-C10烷基；R3和R5分别选自H，卤素，CH3，C2-C10烷基，C2-C10烯基，C6-C12环烷基，C6-C12环烯基，C6-C12芳基，或被C1-C10烷基取代的C6-C12芳基，或硅烷基，或者R3和R5共同形成一个具有2-10个碳原子的饱和的或不饱和的环亚烷基，条件是，当R3和R5共同形成饱和的或不饱和的亚烷基时，所述的饱和的或不饱和的亚烷基进一步被硅烷基取代；R2和R4分别选自H或硅烷基，条件是当R3和R4不共同形成亚烷基时，R2和R4至少一个为硅烷基。