[发明专利]用于制备浸渍坯片的共聚物,由该坯片制成的印刷线路板和制备线路板的方法无效

专利信息
申请号: 90109351.3 申请日: 1990-11-22
公开(公告)号: CN1051921A 公开(公告)日: 1991-06-05
发明(设计)人: 林伍德·P·台尼;罗伯特·J·明查克;帝墨丝·J·凯特林;乔治·M·百尼迪克特;大卫·J·史密斯 申请(专利权)人: B.F.谷德里奇公司
主分类号: C08L45/00 分类号: C08L45/00;H05K1/03
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利代理部 代理人: 隗永良
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 制备 浸渍 共聚物 制成 印刷 线路板 方法
【权利要求书】:

1、一种印刷线路板,包括一个层压在浸渍坯片层上的导电薄膜,该浸渍坯片层包括被聚环烯烃共聚物浸渍过的玻璃布,所述的聚环烯烃共聚物包括由下式单体经开环聚合反应而衍生的被硅烷取代的重复单元:

式中R1和R6分别选自H,卤素,CH3,C2-C10烷基;

R3和R5分别选自H,卤素,CH3,C2-C10烷基,

C2-C10烯基,C6-C12环烷基,C6-C12环烯基,C6-C12芳基,或被C1-C10烷基取代的C6-C12芳基,或硅烷基,或者R3和R5共同形成一个具有2-10个碳原子的饱和的或不饱和的环亚烷基,条件是,当R3和R5共同形成饱和的或不饱和的亚烷基时,所述的饱和的或不饱和的亚烷基进一步被硅烷基取代;

R2和R4分别选自H或硅烷基,条件是当R3和R4不共同形成亚烷基时,R2和R4至少一个为硅烷基。

2、一种印刷线路板,包括一个层压在浸渍坯片层上的导电薄膜,该浸渍坯片层包括被聚环烯烃共聚物浸渍的玻璃布,所述的聚环烯烃共聚物包括由下式单体衍生的被硅烷取代的重复单元:

式中n=1-4,R7和R8分别选自氢,卤素,C1-C12烷基,C2-C12亚烷基,C6-C12环烷基,C6-C12环亚烷基和C6-C12芳基,硅烷基,或者R7和R8共同形成一个具有4-12个碳原子并连有两个环碳原子的饱和的或不饱和的硅烷取代的环基,所述的环碳原子是环基中4-12个碳原子的一部分,条件是,当R7和R8未共同形成所说的环基时,R7和R8至少一个是硅烷基。

3、一种用于浸渍玻璃布以形成浸渍坯片的组合物,该组合物包括一种聚环共聚物,所述聚环共聚物包括由下式单体衍生的被硅烷取代的和未被硅烷取代的重复单元:

式中n=1-4,R7和R8分别选自氢,卤素,C1-C12烷基,C2-C12亚烷基,C6-C12环烷基,C6-C12环亚烷基和C6-C12芳基,硅烷基或者R7和R8共同形成一个具有4-12个碳原子并连有两个环碳原子的饱和的或不饱和的硅烷取代的环基,所述的环碳原子是环基中的4-12个碳原子的一部分,条件是,当R7和R8未共同形成所说的环基时,R7和R8至少一个是硅烷基。

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