[发明专利]用于制备浸渍坯片的共聚物，由该坯片制成的印刷线路板和制备线路板的方法

说明书

本发明是美国专利申请序列号309857（1989年2月14日递交）和美国专利申请序列号288999（1988年12月23日递交）的相关申请，上述两个专利申请转让给了本发明的受让人。上述申请的全部公开内容引入本文作参考。

本发明涉及印刷线路板，制备印刷线路板所用的浸渍坯片和制备浸渍坯片所用的共聚物。所述共聚物含有聚降冰片烯重复单元结构。一些结构被硅烷取代基取代，一些结构未被取代。硅烷取代使得对各种基底如玻璃布和铜的附着力增强。

印刷线路板包括至少一层浸渍了聚合物或共聚物的玻璃布。这些线路板是由浸渍坯片制成的。浸渍坯片通常由浸渍了聚合物或共聚物的玻璃布形成，然后进行部分固化，以使进一步的固化得以发生。此后通常将坯片叠加，进行加热和加压处理，形成固化的层压板。

层压板通常包括至少一层浸渍坯片和至少一层导电膜如铜，成象并浸蚀后用以提供印刷线路板基体。

典型的印刷线路板为单层或多层结构。典型的单层印刷线路板包括中心浸渍坯片/基体层，其上层压两层导电膜（也可将一层导电膜层压在基体层上）。然后在导电膜上成象并浸蚀，形成上述的印刷线路板。如果需要多层印刷线路板，可以重复这一步骤，即典型的是，先制造包括浸渍坯片基体芯层和在基体两个主要面上有成象后浸蚀的导电膜图形的与单层印刷线路板相似的结构，然后将附加浸渍坯片层在各主要面上叠加，同时在附加浸渍坯片的外表面使用一或两层导电膜。将该叠层进行加热和加压处理，得到包括导电膜层、浸渍坯片、导电膜、浸渍坯片等的层压板。

长期以来，使用纤维和纤维玻璃布来增强聚合物基体，例如上述的浸渍坯片。已知可在玻璃丝上直接使用硅烷偶联剂来改善其性能、例如用来增强上述的层压板的强度，对于压塑试验样品，强度提高通常可达300%。据信，硅烷偶联剂在介面处使众多颗粒物作为层压板中的增强填料，提高其各种性能，例如强度、硬度、模量、热变形性能和抗冲击强度。纤维玻璃布通常用偶联剂溶液处理。该偶联剂可以是硅烷偶联剂并可直接施用到玻璃布上。

硅烷增加附着力的机理的准确性质并不完全清楚。硅烷偶联剂使有机树脂面和非树脂之间的界面改性以提高附着力，结果改善了物理性能。硅烷偶联剂可以通过硅烷官能团与非树脂面和树脂面形成键。水解的硅烷缩合成低聚硅氧烷醇，最终成为硬质交联结构。与聚合物基质的接触应在硅氧烷醇仍具有一定溶解度的时候发生。与聚合物基质的键合可有各种不同的形式，在硅氧烷醇与液体基质树脂相匹配时，可以共价键合。由于硅氧烷醇和树脂分别固化而只发生有限的共聚反应，溶液也可能形成互相穿透的聚合物网络。

已知，并非所有的硅烷或硅烷混合物都能使所有的金属与所有的基体键合。在McGee的美国专利4，315，970中有以下陈述：

普遍接受的事实是可使用特定的硅烷将特定的材料与特定的基体粘附。即，硅烷必须与用途相匹配，不能设定所有的硅烷在所有的应用中都有效用。

上面的陈述说明了硅烷偶联剂在改善金属与基体的附着力上其适用性的不可预测性。这意味着适用性必须通过实验来确定。

尽管可从商业渠道获得使多种塑料与各种金属键合的适用的偶联剂，但使用硅烷偶联剂使聚降冰片烯与金属键合只是在最近才得到了开发（见美国专利申请228，034，申请日：1988年8月4日，共同转让给了本发明的受让人）。降冰片烯型单体的聚合或是采用开环机理或是通过其中使环结构保持完整的加成反应。开环聚合通常产生不饱和线型聚合物，而加聚则产生聚环脂烃。一般需要生产其中含有高分子量重复单元的聚合物以提供良好的耐高温性能，即高的热变形温度和高的玻璃化转变温度。

CA98∶162025n和98∶162026p公开了用于制备印刷线路板的层压板。所述层压板包括纸增强酚醛树脂坯片和铜箔的组合体。可以采用聚乙烯作为铜箔和坯片之间的中间层。聚乙烯层在自由基发生剂存在下进行硅烷改性，被用作为粘合层。

CA107∶8574p公开了用硅改性的环氧树脂浸渍的玻璃纤维制成的层压板，其中也含有聚乙烯。由15片坯片和6片铜箔制成6层线路板。CA107∶8575p公开了类似的层压板，其使用环氧树脂、胍衍生物、含氟塑料或聚烯烃作为树脂。