[发明专利]有保护的导电箔以及在后继加工期间保护电镀层金属箔的过程无效
| 申请号： | 90102585.2 | 申请日： | 1990-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN1047049A | 公开（公告）日： | 1990-11-21 |
| 发明（设计）人： | 罗兰德·D·萨维奇;约翰·P·卡拉汉 | 申请（专利权）人： | 古尔德有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B31/08;B32B31/20;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 马铁良,张志醒 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种制备印刷电路板的导电铜箔，通过把聚乙烯膜覆盖在箔的一个面上，防止金属箔在存储、运输和后继加工期间受到破坏。塑料膜和箔之间的边缘区域加入粘接材料，使它们可去除地连接在一起。选取的塑料膜足以抵抗层压加工时的温度和压力条件，而保持在箔表皮上，起保护作用，并避免粘附到层压压机板上，在层压加工后仍保留从金属箔可去除的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 导电 以及 后继 加工 期间 镀层 金属 过程 | ||
【主权项】：
1、一种有保护的导电箔组件，包括：一具有二个面的导电金属箔，该箔的一个面适于在层压压机板之间加压的层压加工期间与绝缘支撑相粘结；并且：一塑料膜层复盖住金属箔的另一面，对它起保护作用，上述的塑料膜层可去除地与金属箔结合，足以允许带有塑料膜层的金属箔移动和后继加工，且塑料膜层保持对金属箔的所述另一面复盖起保护作用，所述塑料膜足以抵抗在层压加工期间的温度和压力条件，避免粘到层压压机板上，在金属箔与层压到绝缘支撑后，仍保持从金属箔的另一面去除掉的能力。
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