[发明专利]有保护的导电箔以及在后继加工期间保护电镀层金属箔的过程

说明书

本发明涉及到用在制备印刷电路板中的可蚀刻的导电箔，特别涉及到一种装置和方法，使得这种金属箔逐渐进入蚀刻工序，从而转变为构成印刷电路板电路的导电通路的线和其他元件的处理和后继加工期间免遭破坏。

印刷电路元件已经广泛应用于无线电、电视、计算机等各种领域中。特别值得注意的是，已经发展了多层印刷电路板层压件以满足微型化电子元件的需求以及高密度电连接和电路对印刷电路板的需要。在印刷电路板生产中，原料，包括通常由铜箔组成的导电箔以及由有机树脂和合适的增强剂构成的绝缘支撑，被组装在一起，并且，在一定温度和压力条件下加工，生产出大家熟知的层压件成品。然后，这些层压件用于印刷电路板元件的生产。在这一努力中，层压件被这样加工：从层压件表面蚀刻掉导电箔的一部分，留下清晰的导电线路图形，并在蚀刻过的层压件表面上形成元件。另外，层压件和/或层压件材料可以与蚀刻的产品组装在一起，构成多层电路板组件。在打孔和元件连接等辅助加工后，最终完成印刷电路板成品。随着印刷电路板技术已经能够提供具有较细的印刷电路线的高密度印刷电路板，原材料制品的表面污染已经变成一个不容忽视的问题，通常，这种问题在有成就的商业应用中是不能忍受的。

尽管许多印刷电路板的生产和处理过程都是潜在的表面污染源，但是，一个重要的问题是所制备的层压产品的结构及其层压过程。一 般来说，在这方面，层压件的结构包括导电箔片和绝缘基底（半固化片）的叠层（或成层），它们能在层压压制中被粘结成一体。残留的颗粒，特别是那些从半固化片原材料析出的颗粒，作为这种原材料的处理后果，存在于成层环境中。最后，会污染粘结成层压件的导电箔片的表面。

目前，解决这种污染问题的办法是试图用空气过滤、加强辅助工作的技术等来保持成层区域中的清洁环境。另外，层压件的导电箔表面经常简单地进行斑点清理。然而，对采用所谓的二次处理的、电镀层铜箔包覆的层压件，斑点清理不一定是可接受的方法。二次处理的铜箔是在无光泽面和有光泽（鼓形）面上均已被处理过，以便在粘结到半固化片时提高粘结能力和撕裂强度。关于这一点，应该注意到：对于制备多层的层压件，二次处理铜箔在理论上比一次处理铜箔更合乎需要，因为这样的预先处理，能够消除化学氧化物即黑色氧化物的粗糙步骤，另外，还需要提高蚀刻以后的线的光泽面的粘结强度和表皮强度，二次处理的铜箔不能承受去除污染的斑点清理，因为这样的清理还将除去处理层，并且阻止或者至少影响后继的多层层压件制造期间的导电线与其他半固化片的粘结。

因此，在过去，表面污染一直是印刷电路生产中，尤其是在高元件密度的多层印刷电路板产品的生产中的主要经济损耗。此外，即使使用一些成层空间区的环境控制的措施，涉及印刷电路板生产的这些措施，也不能够既防止表面污染又在制造过程中不增加主要成本和造成效率损失。层压件表面的斑点清理昂贵而又效率低下，并且，如前面所述，在采用二次处理的金属箔的情况下是不允许的。因此，在本发明之前，表面污染仍然是印刷电路板工业中的一个重要的基本问题。

运用本发明的概念和原理，上面讨论的为现有技术的工艺过程和应用中所固有的问题和缺点被减少到最低限度，即使不能被全部消灭的话。因此，本发明提供一种有效方法，在表面污染有可能引起问题和困难的印刷电路板生产的全过程中，保护导电箔的表面。这样的保护是由于采取了包括有二个面的导电金属箔的有保护的导电箔组件的预防措施实现的。通常，通过化学的处理，金属箔的一个侧面适合于在在层压压机板之间加压的层压加工期间与绝缘体支撑相粘结，有保护的组件还包含塑料膜层，塑料膜层以覆盖层形式复盖金属箔的另一面，因此起保护作用。塑料膜层可去除地与金属箔联合或结合在一起，足以允许带有塑料膜层的金属箔移动和进行后继加工，而仍然呈覆盖层形式，对金属箔的另一面，起到保护作用。根据本发明，塑料膜足够抵抗在层压加工期间遇到的温度和压力条件，避免粘附到层压压制板上，并保持它的可去除性，以便在金属箔压制到绝缘支撑以后，从金属箔上去除掉。

根据本发明的更具体的实施例，导电箔有一外周的边缘区域，并且，组件包含有放置在边缘区域处的在塑料膜层和金属箔的另一面之间的粘接材料或其他的粘接手段，这是为了可去除地连接金属箔和塑料膜层。尤其是，粘接材料可以安排在金属箔的边缘区域中的一系列的点上。

在本发明的另一实施例中，有保护组件的金属箔和塑料膜层，至少可以在一个方向上是可共延伸的，使出现一个公共边缘，而且组件可以包括放置在上述的公共边缘处的粘接材料，这是为了把金属箔和塑料膜层可去除地连接起来。