[发明专利]有保护的导电箔以及在后继加工期间保护电镀层金属箔的过程无效
| 申请号: | 90102585.2 | 申请日: | 1990-05-04 |
| 公开(公告)号: | CN1047049A | 公开(公告)日: | 1990-11-21 |
| 发明(设计)人: | 罗兰德·D·萨维奇;约翰·P·卡拉汉 | 申请(专利权)人: | 古尔德有限公司 |
| 主分类号: | B32B15/08 | 分类号: | B32B15/08;B32B31/08;B32B31/20;H05K3/00 |
| 代理公司: | 中国专利代理有限公司 | 代理人: | 马铁良,张志醒 |
| 地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 保护 导电 以及 后继 加工 期间 镀层 金属 过程 | ||
1、一种有保护的导电箔组件,包括:
一具有二个面的导电金属箔,该箔的一个面适于在层压压机板之间加压的层压加工期间与绝缘支撑相粘结;并且:
一塑料膜层复盖住金属箔的另一面,对它起保护作用,
上述的塑料膜层可去除地与金属箔结合,足以允许带有塑料膜层的金属箔移动和后继加工,且塑料膜层保持对金属箔的所述另一面复盖起保护作用,
所述塑料膜足以抵抗在层压加工期间的温度和压力条件,避免粘到层压压机板上,在金属箔与层压到绝缘支撑后,仍保持从金属箔的另一面去除掉的能力。
2、一种如权利要求1所述的有保护的金属箔组件,其中,所述金属箔有外周边缘区域,所述组件包含加在所述边缘区域处的所述塑料膜层和所述金属箔的另一面之间的粘接材料,使金属箔可去除地粘合塑料膜层。
3、一种如权利要求2所述的有保护的金属箔组件,其中,所述粘接材料加在所述边缘区域中的一系列的点中。
4、一种如权利要求1所述的有保护的箔组件,其中,金属箔和塑料膜层至少在一个尺寸上有共同延伸的区域,产生一个公共边缘,并且,所述组件包括加在公共边缘内用于可分离地粘合金属箔和塑料膜层的粘接材料。
5、一种如权利要求1所述的有保护的箔组件,其中,所述金属箔有一无光泽面和一有光泽面,所述的一个面是无光泽面,所述的另一个面是有光泽面。
6、一种如权利要求5所述的有保护的金属箔组件,其中,所述有光泽面已经被处理过,提高了在有光泽面和绝缘支撑之间的层压粘结强度,所述塑料膜在层压以后是可去除的,不会妨碍所述的处理。
7、一种如权利要求6所述的有保护的金属箔组件,其中,所述塑料膜层是足够的透明,可用眼睛检测金属箔的有光泽面上的处理效果,而所述塑料膜层仍复盖它起保护作用。
8、一种如权利要求1所述的有保护的金属箔组件,其中,上述的塑料膜层是足够的透明,可用眼睛检测金属箔的另一面而该塑料膜层仍复盖住它起保护作用。
9、一种如权利要求1、3、4、5、6、7或8所述的有保护的金属箔组件,其中,所述金属箔和所述塑料膜层呈薄片的形状,并且以卷的形式被卷在一起。
10、一种如权利要求1、3、4、5、6、7或8所述的有保护的金属箔组件,其中,所述金属箔和所述塑料膜层在尺寸上是共同延伸的,所述组件包括共同延伸尺寸的绝缘支撑层,绝缘支撑层包含有靠着金属箔的所述一个面布置的可固化的层压树脂。
11、一种如权利要求1、3、4、5、6、7或8所述的有保护的金属箔组件,其中,所述塑料膜层的厚度范围大约从0.5密耳到5.0密耳。
12、一种如权利要求11所述的有保护的金属箔组件,其中,所述塑料膜层的厚度大约为2.0密耳或更小。
13、一种如权利要求1、3、4、5、6、7或8所述的有保护的金属箔组件,其中,所述塑料膜层能够被暴露于层压压制过程中的条件之下,而不会释放出污染金属箔的化学物质。
14、一种如权利要求1、3、4、5、6、7或8所述的有保护的金属箔组件,其中,该所述金属箔包括铜。
15、一种如权利要求14所述的有保护的箔组件,其中,所述塑料膜包括聚脂。
16、一种如权利要求15所述的有保护的箔组件,其中,所述聚脂包括聚乙烯三邻苯甲酸脂。
17、一种如权利要求1、3、4、5、6、7或8所述的有保护的组件,其中,所述塑料膜层包括聚脂。
18、一种如权利要求17所述的有保护的箔组件,其中,所述聚脂包括聚乙烯三邻苯甲酸脂。
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