[发明专利]基座及其制造方法无效
| 申请号： | 89109771.6 | 申请日： | 1989-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN1015582B | 公开（公告）日： | 1992-02-19 |
| 发明（设计）人： | 志仪英孝;竹中隆次;小林二三幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L23/045 | 分类号： | H01L23/045;H01L23/485;H01L27/01 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 曹济洪,程天正 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种基座，包括一个有外连端头的绝缘体基片和一个设置在绝缘体基片上，用以把在基片上安装的电路元件连接到外连端头的布线部分。布线部分含有许多绝缘膜层，一个电极层设置在最高绝缘层上，用于连接电路元件，以及将导体设置在各绝缘层上，为使电极层连到外连端头，可进一步将电路元件层设置在不是最高绝缘层的绝缘层上，电路元件层有由薄膜形成的电路元件。替换或添加电路元件层，进一步还可设置一布线层。 | ||
| 搜索关键词： | 基座 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基座，其特征在于，它包括一个带有外连端头的绝缘基片和一个设置在绝缘基片上用以把安装在基座上的电路元件与所说的外连端头相连接的布线部分；所说的布线部分包括：许多由有机材料制成的绝缘膜层；一层形成在最高绝缘层上用来与电路元相连接的电极层；形成在除最高绝缘层以外的一层或多层绝缘层上且具有各以薄膜形式形成的电阻元件的一层或多层元件层；形成在电极层与所说的一层或多层元件层之间的一层或多层布线层，用以将电极层上电极的排布与外连端头配合使各电极连接到各端头；形成在绝缘膜层上的导体，用来将所说的电极层通过所说的一层或多层元件层连接到所说的外连端头；以薄膜形式形成的各所说的电阻元件呈环形，以其内周和外沿通过各导体被分别连接到相应的各外连端头。
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