[发明专利]基座及其制造方法

权利要求书

1、一种基座，其特征在于，它包括一个带有外连端头的绝缘基片和一个设置在绝缘基片上用以把安装在基座上的电路元件与所说的外连端头相连接的布线部分；

所说的布线部分包括：

许多由有机材料制成的绝缘膜层；

一层形成在最高绝缘层上用来与电路元相连接的电极层；

形成在除最高绝缘层以外的一层或多层绝缘层上且具有各以薄膜形式形成的电阻元件的一层或多层元件层；

形成在电极层与所说的一层或多层元件层之间的一层或多层布线层，用以将电极层上电极的排布与外连端头配合使各电极连接到各端头；

形成在绝缘膜层上的导体，用来将所说的电极层通过所说的一层或多层元件层连接到所说的外连端头；

以薄膜形式形成的各所说的电阻元件呈环形，以其内周和外沿通过各导体被分别连接到相应的各外连端头。

2、按照权利要求1的一种基座，其特征在于，与绝缘基片相接触的绝缘膜层的厚度为10至30微米。

3、一种电路元件封装，其特征在于，电路元件安装在按照权利要求1的基座上，用以连接所说的基座的电极层。

4、按照权利要求3的电路元件封装，其特征在于，与绝缘基片相接触的绝缘膜层的厚度为10至30微米。

5、一种制造基座的方法，该基座包括一个带有外连端头的绝缘基片和一个设置在绝缘基片上用以把安装在基座上的电路元件与外连的绝缘基片端头相连接的布线部分，其特征在于，该方法包括下列步骤：

备置布线部分：

在绝缘基片上涂上有机材料以形成一绝缘膜层;

在绝缘膜层上，以薄膜形式形成电阻元件;

在电阻元件的薄膜上涂上有机材料以形成另一绝缘膜层;

在所说的另一绝缘膜层上形成一布线层，用来使安装于基座上的电路元件与绝缘基片的外连端头相连接，以实现其间的接线配合;

在布线层上涂上有机材料以形成一另外的绝缘膜层;和

在所说的另外的绝缘膜层上形成一电极层，用来与电路元件相连接;以及

备置与各绝缘膜层相关的通孔和线路导体;

所说的通孔是通过在各绝缘膜层上干式蚀刻成孔且用导电材料填在各孔中而形成的。