[其他]透明导电膜与导线焊接及膜上金属电极制备无效
| 申请号： | 86108870 | 申请日： | 1986-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN86108870A | 公开（公告）日： | 1988-07-20 |
| 发明（设计）人： | 李谋介 | 申请（专利权）人： | 华中师范大学 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;H05K3/18 |
| 代理公司： | 华中师范大学专利事务所 | 代理人： | 孔薇龄,张昌旭 |
| 地址： | 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 透明导电膜与导线焊接及膜上金属电极制备，属于电子、显示、电器技术领域。本发明是一种用普通焊锡和电烙铁将导线焊接到以玻璃为基底的透明导电膜上的工艺，和一种在SnO2薄膜上制备可发挥平面电极作用的金属导电带的工艺。关键在于进行表面处理和淀积过渡金属层。使用本发明能获得高焊接强度和极小接触电阻的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 透明 导电 导线 焊接 金属电极 制备 | ||
【主权项】：
1、一种透明导电膜与导线的连接技术，其特征在于用普通焊锡和电烙铁将导线焊接到以玻璃为基底的透明导电膜上。
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